近日，联发科发布的天玑9000着实让业界一阵，其采用4nm工艺打造，跑分突破了100万分，这个成绩意味着它是安卓阵营中目前已知的跑分最高的手机芯片，远超过骁龙888 Plus等旗舰处理器。
参数方面，联发科天玑9000由超大核、大核和小核组成，具体包括1个Cortex X2 3.05GHz超大核和3个Cortex A710 2.85GHz大核和4个Cortex A510 1.8GHz小核组成，GPU为ARM Mali-G710 MC10，同时集成了6核 APU，支持LPDDR5X 7500Mbps内存。
影像方面，联发科天玑9000最高支持3.2亿像素摄像头。此外，联发科天玑9000最高支持WQHD+ 144Hz刷新率屏幕或者FHD+ 180Hz刷新率屏幕，支持HDR10+显示，支持2×2 Wi-Fi 6E、支持蓝牙5.3等。
而这款芯片落地时间将会在明年Q1，率先会用在小米、OPPO、ViVO等品牌上。
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