选购笔记本就跟选车一样，虽然都是每天看得见摸得着的东西，可是如果想知道究竟哪款是最适合自己的，没有相关的知识经验还真不好挑。这时候大家想到的自然是去看一看相关网站的介绍了，那么如果你最近要挑办公用的轻薄本，不妨看一看我们给大家挑出的几款精品吧！
· VAIO SX14
VAIO SX14是VAIO在今年年初的时候推出的一款轻薄窄边框笔记本电脑，这也是VAIO的首款窄边框笔记本电脑，新款SX14相较于前代产品，在屏幕边框尺寸、内置接口、配置性能等多方面有着显著提升，上市不久就获得用户的广泛好评。从9988到17288不等，大多数型号双十一期间有五百元价格优惠，还可以用满1111减100的优惠券。
VAIO SX14整机仅1Kg，即使单手握持也毫无压力。VAIO SX14硬件功能虽然有增加，但重量却进一步减轻，这不仅是机身结构优化的原因，很大程度得益于机身顶盖新采用的新型UD碳纤维材质，机体保有与镁铝合金类似同等的强度，整体重量却减轻约30%。
此次推出新配色机型同样采用窄边框设计，在保持与前代S13几乎相同的机身尺寸，却配置了14寸全高清显示屏。而且VAIO SX14并非一味追求窄边屏幕，经日本安昙野VAIO工厂设计实验， VAIO SX14缩窄屏幕边框同时，还保证了屏幕可靠性，使用更安心无忧。
VAIO一贯保留了全接口的设计，除常用的VGA与HDMI等接口，新增了Type-C接口，极大地便利了用户在各种场合下的拓展需求。不仅接口拓展性得以提升，用户不必额外配备转接器，出行在外，还可以选择使用外接移动电源为笔记本充电（充电效果视不同5V电源以及使用状况有差异）。
VAIO SX14采用了升级的VAIO TruePerformance技术，该技术是指优化提高笔记本供电与散热结构，并调整机身内部结构细节，进而使机体性能被更彻底释放。VAIO SX14开启性能模式，可让使用体验更顺畅稳定。
VAIO SX14选择日本安昙野原厂生产制造，严苛多样的出厂检测，保证了VAIO的高品质，用户拿到的每一台VAIO都品质如一。此次经过全新设计的VAIO SX14不仅重量轻至1公斤，而且推出了备受期待的窄边框屏幕，新增了Type-C接口让拓展性再次升级，焕然新生的机器配置更让笔记本使用顺畅无阻。
· 神舟精盾 X55A1
对于今年的轻薄笔记本来讲，在大促期间能够赶上新款处理器与显卡的升级，同时以最优惠的价格入手是一件非常划算的事情，不管你是在校学生还是已经步入工作岗位的年轻人，精盾X55系列都会是你的一个正确选择。
精盾的设计在这几年越来越趋近于潮流化，有人说精盾像是一位少女，简约而不简单，其实这种形容是完全没错的，精盾X55拥有全金属机身设计，搭载15.6英寸的微边框，整个机身只有17.3毫米，但屏占却非常高，屏幕的显示也非常不错，拥有72%色域。整体素质表现不错。
很多人会认为核心显卡的性能不给力，但英特尔升级了十代酷睿处理器之后，核心显卡的性能也得到了大幅度的提升。酷睿i7-1065G7处理器搭载了英特尔GEN 11显卡，可以顺利的对4K、8K视频进行解码，对于我们经常使用的1920x1080分辨率玩儿游戏的人来讲，这款核心显卡显然不成问题。
没错，对于很多神舟老用户来讲，购买神舟产品的最大动力就是价格，本次发布的精盾系列也不例外，精盾X55A1版本的起售价只有4399元，而X55S1的起售价为5199元。这对于还在学校学习的学生来讲，购买也完全没有太大压力。
我们一直相信，真正好的产品是需要经过时间去打磨的，神舟精盾系列便是一直以来我们看着这个系列成长起来的，每一次的迭代与更新神舟都给予了我们很大的惊喜，正值双11大促期间，赶紧入手神舟精盾X55轻薄笔记本吧！
· 惠普战66三代
惠普在今年的双11期间更新了旗下的爆款商务本战66系列，推出了战66三代，更新了酷睿十代芯。而从用户侧来看，如今大家对于轻薄笔记本的诉求不仅仅轻薄，性能也要给力，从这个方向出发，接下来就给大家搜罗几款双11期间最值得出手的十代酷睿独显轻薄本。
战66 三代采用了高端模具，这正是消费者想要看到的。战66 三代的模具定位高端，设计非常出色，优点多多，包括采用高强度铝合金打造的金属机身，提供出色的颜值和手感；C面采用了3D一体成型工艺，没有拼接，一体感更强，品质感也更加突出。
屏幕方面，战66 三代则标配高色域IPS防眩光屏。有四点值得注意，其中高色域和防眩光这两点大家都比较熟悉了，色域覆盖达到100% sRGB，颜色更加鲜艳；雾面屏可以起到不错的防眩光效果。此外屏幕色彩还原比较出色，可以满足专业设计需求。同时屏幕最高亮度可达400尼特，该亮度水平非常不错，同价位绝大多数轻薄本屏幕亮度均在350尼特以下，战66 三代明显更高一些。
配置方面，战66 三代搭载的为十代酷睿中的Comet Lake处理器，最强型号为i7-10710U。千万别小看这颗处理器，它可是U系列中首款六核心十二线程处理器，与上一代相比综合性能提升16%，多任务处理能力提高40%，运行速度可与高性能移动处理器一搏，相当强悍。
战66系列的一大特点就是满血性能，如今在十代酷睿的加持下，战66 三代的战斗力自然更为强大。此外战66 三代依旧采用了高性能版MX250，配合强劲的十代酷睿，继续延续双满血的特性。
通过了19项军标认证
此次战66 三代升级为19项美国国防部MIL-STD-810G军标认证，由于产品暂未上市，还不清楚新增了哪6项军标测试。不过结合战66 二代扛摔耐划的表现，战66 三代的安全性能将会更为出色，应对极端环境的能力更强。（点击进入选购页面）
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