新架构如何炼成？第六代酷睿抢鲜解析

  进入英特尔钟摆“Tock”年，第六代智能酷睿携最新Skylake构架如约而至，而这一年，似乎与以往的革新都不太一样。

  原本被认为会直接跳过的第五代酷睿标压平台，却在今年六月份的台北电脑展上出乎预料的被发布，而仅仅三个月之后的9月2号，英特尔正式解禁了第六代智能酷睿的NDA。从这一天起，所有关于第六代智能酷睿的信息将蜂拥而上，同时英特尔的合作伙伴们，也会从这一天起陆续发布基于第六代酷睿的新产品，这让我们不得不感概第五代标压平台的短命，同时又对构架改变的第六代酷睿有了更多的期待。

  其实从七月份开始，英特尔就已经在为第六代智能酷睿的发布做铺垫了。按照英特尔惯常的做法，必然会率先推出一批高端型号处理器以供用户优先体。因此在八月份的时候，英特尔就率先推出了酷睿i7 6700K和酷睿i5 6600K两款高性能桌面级处理器，随后又陆续解禁了一些性能强劲的第六代酷睿家族核心。新构架带来的性能提升虽然比较明显，但并不像官方宣称或者是人们预期的那样有大幅提升。

  那么从先期流露出的信息来看，第六代智能酷睿在哪些方面有了新的变化呢？

  2015年8月6日，英特尔第六代智能酷睿处理器的第一批产品于全球同步发售，全新的包装风格让人眼前一亮，原本的英特尔处理器盒装版包装大都采用科技技术感十足的风格，而全新的第六代智能酷睿家族包装则转变了风格，采用颇具科技时尚感的风格做外包装，无论你是否认同这一新包装，第六代智能酷睿的变化可以说是从每一个细节都做到了。

贴标与包装风格彻底改变

  新品发售之后，越来越多的硬件发烧友加入到对新平台技术层面的探究队伍当中，于是，第六代智能酷睿的一些技术特性也逐渐被发掘了出来。比如全系支持DDR4内存，同时I/O接口也进行了大规模升级；再比如高端型号K系列比Haswell K系列的TDP功耗有所降低，最低降低至65W，而Haswell K系列是84W。

  第三个方面就是英特尔近年来十分注重的显卡性能升级，而Skylake的最大构架升级也是针对核芯显卡的。在EDU单元数量成倍增加的情况下，如酷睿i7 6700K增加到48个，而同级别的酷睿i7 4790K仅为20个，这种翻倍的EDU单元增加带来的直接效果就是核芯显卡图形性能的增强，同时值得注意的是，第六代智能酷睿平台的核芯显卡全面支持DX12，对于4K的支持也是更加完善。

  除了这些提升的技术点之外，全新的Skylake平台也做出了一些取舍，比如FIVR技术的舍弃就是典型的例子。FIVR技术就是电源输入管理技术，在Broadwell时代被运用到CPU当中，其好处在于降低了主板制造商的成本，毕竟CPU中植入电源模块管理功能的话，主板上的供电电路就会变得更加简单。然而FIVR也存在比较大的缺陷，它会增加CPU的负担，使得功耗上升，这对于整体的体验来说影响还是比较明显的，因此Skylake完全取消了FIVR技术，这也意味着Broadwell平台的四相供电主板无法带动Skylake平台的处理器。

  当然，即便没有FIVR的影响，全新的Skylake平台也采用了LGA1151接口，并且全面升级了100 Series芯片组，因此想要升级Skylake平台，同样需要全新的主板支持。

  此外，英特尔对于第六代智能酷睿的超频性能也是非常关注，只要型号后面带K的产品系列，都是可以实现超频的版本，不锁倍频。

  那么，第六代智能酷睿在细节上有具体有哪些突破？哪些方面有所提升呢？