● 散热测试：热量集中在出风口最佳

·散热对比测试之惠普Pavilion 14

    散热性能测试其实对超极本的稳定性是最大的考验，散热通畅性就成了考验一款超极本内在的真功夫了，按照惯例我们采用了 FurMark 软件加上 AIDA64 系统稳定性测试来使惠普Pavilion 14在高负载状态下运行。通过实际监测，可以看到处理器核芯温度为 70℃，单从传感器温度来看，散热表现在目前超极本中属中上水平。

核心温度

　　接下来，我们使用热成像仪对用户经常接触的键盘与机身底部进行实际测试，通过下面的热成像分布图可以看到，惠普 Pavilion 14 热量比较密集的地方在键盘的中部和左侧 Shift 键的位置，掌托的温度相对较低，只有 37℃ 左右。机身底部热量大都堆积在散热风口附近，但这对我们的使用影响不明显。

键盘散热布局

机身背部温度测试

    底部温度较高的地方集中在中下部，由于CPU位置被摆放在此，所以热量较为集中，用户使用中建议放置散热底座。

·散热对比测试之东芝U900

    对于东芝U900，我们同样采用了FurMark软件加上AIDA64系统稳定性测试来使这款机器在高负载状态下运行。从测试结果来看，东芝U900的CPU在高负荷运转下温度为80℃，这对于一款笔记本来说，还算比较正常。

高负荷状态下核心温度

　　同样，表面温度方面，在使用热成像仪对东芝U900的键盘与机身底部进行实际测试，得到了以下的成像结果：

高负荷状态下C面温度分布图

高负荷状态下D面温度分布图

    从上图的温度分布图来看，该机的绝大部分热量都堆积在键盘左侧区域即散热出风口位置，掌托区域的热量较少，在长时间的实际体验中掌托的温度表现还比较舒适。总的来说，这款超极本的散热情况还是可以接受的。

·温度测试总结：

　　 散热性能测试其实对笔记本来说是最大的考验，本身机体内部空间已经的十分狭小，再加上发热量较大原件，散热通畅性就成了考验一款笔记本内在的真功夫了。如何判别散热性能好坏，最高温度代表不了什么。散热通风口的温度绝对是最高的，如果不是，那就是只能说明散热有问题。当大部分热量堆积于散热通风口附近位置，那就可以确定散热系统设计属于比较合理的。