楔形底部 新APU平台华硕K55D卖场评测

    英特尔与AMD在行业内一直都是同步前进，当然，不光处理芯片的更新如此，去年英特尔推出了Ultrabook的概念，紧接着AMD就提出了Ultrathin的概念，不过，在笔者来看，IT市场充斥着竞争是非常好的，它能够推动产业朝良性的方向发展。当然，对于两大厂商来说，最受到外界关注的还是两者在处理芯片领域的竞争，今年英特尔推出了全新的Ivy Bridge，而AMD也不甘示弱，推出了全新的Trinity平台。

    不过，一直以来由于市占率的问题，在市场中搭载AMD平台的机型并不多见，然而自从Trinity平台推出后，此种情况则有些改观，同时消费者的认可度也大幅度提升。比如今天我们在经销商店铺中就看到了一款全新到店的搭载Trinity平台新品，华硕K55D，作为一款15英寸的大屏幕机型，其在娱乐体验上到底如何？同时全新的Trinity平台是否能够给您带来意想不到的效果？带着这些问题一起进入我们今天的评测文章吧。

楔形底部设计个性十足

    一直以来，华硕K系列在外观上都遵循着沉稳不失时尚的特点，而今次推出的华硕K55D也是如此，在A面上采用了立体格纹设计，看着非常典雅庄重，同时用手摸上去有一就种细腻的阻力感，类肤质感强烈，很容易给用户留下好感。同时电镀工艺的华硕“ASUS”LOGO在顶盖的正中央，这也是华硕一贯的设计。

华硕在K55D

    而整个C面更显传统，此次华硕在K55D上采用了传统式键盘，当然，键盘上固定了27颗螺丝，以确保用户在打字输入时键盘的稳定。此外，金属拉丝工艺的掌托也可以很好的在视觉上将掌托和键盘进行区隔。

楔形底部设计

    此外，为了让K55在视觉上看着更加轻薄，华硕这次在使用了楔形底部设计，底部线条内收，呈现出漂亮的曲线线条，这样整体机身的厚度得到了很好的控制，对于非超极本来说，华硕K55的机身厚度表现让人满意，笔者留意到机身底部，硬盘部分“隆起”了一块，这是为了轻薄所作出的牺牲。