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    英特尔代工四大突破性技术解析：为高性能高密度计算铺路

      [  中关村在线 原创  ]   作者：Y
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    nb.zol.com.cn true https://nb.zol.com.cn/926/9261073.html report 4344 在近期举办的IEEE国际电子器件会议IEDM 2024期间，英特尔代工（Intel Foundry）展示了四项半导体技术领域的突破以及相关研究成果。包括：减成法钌互连技术，选择性层转移技术（SLT），环绕栅极硅基RibbonFET CMOS晶体管技术，以及用于微缩的2D GAA晶体管的栅氧化层技术。...
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