台积电3nm工艺要来了 将在2023年向苹果发货

    近日，据外媒报道，苹果的芯片制造合作伙伴台积电(TSMC)已经开始试生产基于其3纳米制程(N3)的芯片。

    该报道援引业内消息人士的话称，台积电将在2022年第四季度之前将工艺转移到批量生产，并在2023年第一季度开始向苹果和英特尔等客户发货3纳米芯片。

    众所周知，制程工艺的进步可以提高性能和能效，这也将会在未来的iPhone和Mac上带来更快的速度和/或更长的电池续航时间。而首批由M1芯片驱动的苹果芯片Mac系列已经提供了业界领先的性能功耗比，同时运行起来令人印象深刻的安静。

    首批配备3纳米芯片的苹果设备可能会在2023年首次亮相，包括配备A17芯片的iPhone 15机型和配备M3芯片的苹果芯片Mac。当然，所有的这些名称都只是暂定的。

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