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    英特尔14代酷睿细节曝光 3D封装/GPU用台积电3nm 2023年量产

      [  中关村在线 原创  ]   作者:大V

        虽然不久前英特尔刚刚推出了12代酷睿Alder Lake,不过近日网络中已经流出了关于其14代酷睿Meteor Lake的消息。

    英特尔14代酷睿细节曝光 3D封装/GPU用台积电3nm 2023年量产

        作为英特尔下下代的Meteor Lake据悉将用上3D封装,其中CPU内核是Intel 4工艺自产,GPU核心则是台积电3nm工艺。同时,Meteor Lake这一代还是大小核架构,其中性能核升级Redwood Cove,效能核升级Crestmont架构。

    英特尔14代酷睿细节曝光 3D封装/GPU用台积电3nm 2023年量产

        除了CPU核心之外,Meteor Lake的GPU核心可能会给台积电代工,用上3nm工艺。而CPU核心及GPU核心之外,Meteor Lake中还会有连接模块。最终量产会在2023年。

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    nb.zol.com.cn true https://nb.zol.com.cn/781/7814486.html report 750     虽然不久前英特尔刚刚推出了12代酷睿Alder Lake,不过近日网络中已经流出了关于其14代酷睿Meteor Lake的消息。华硕天选2 酷睿版(i5 11400H/16GB/512GB/RTX3050Ti/144Hz) [经销商] 京东商城[产品售价] 6799元进入购买    作为英特尔下...
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