热点:
    ZOL首页 > 笔记本 > 正文

    联发科下一代旗舰芯片曝光:基于台积电4nm工艺打造

      [  中关村在线 原创  ]   作者:刘芳佐

    有博主曝出消息,明年是联发科冲击高端市场的关键一年,联发科下一代旗舰芯片将是前期唯一一款基于台积电4nm工艺打造的产品。

    根据此前披露的信息,联发科的下一代旗舰SoC可能命名为天玑2000。

    报告称,天玑2000将采用超大核+大核+小核的三丛核架构,其中超大核为Cortex X2。与目前的Cortex-X1相比,Cortex-X2在针对分支预测和预取单元、流水线长度、乱序执行窗口、FP/ASIMD流水线、载入存储窗口和结构等方面进行了特别优化,这提高了处理效率。

    更重要的是,与上一代X1相比,这将是联发科迄今为止最强悍的手机芯片,相比Cortex-X2的性能提升了16%。

    我们知道,高通明年会商用新一代旗舰处理器骁龙898,传闻骁龙898基于三星4nm工艺制程打造。

    作为竞争对手,台积电4nm技术用于联发科的下一代旗舰芯片,其性能值得期待。

    联发科下一代旗舰芯片曝光:基于台积电4nm工艺打造

    本文属于原创文章,如若转载,请注明来源:联发科下一代旗舰芯片曝光:基于台积电4nm工艺打造https://nb.zol.com.cn/778/7781488.html

    nb.zol.com.cn true https://nb.zol.com.cn/778/7781488.html report 663 有博主曝出消息,明年是联发科冲击高端市场的关键一年,联发科下一代旗舰芯片将是前期唯一一款基于台积电4nm工艺打造的产品。根据此前披露的信息,联发科的下一代旗舰SoC可能命名为天玑2000。报告称,天玑2000将采用超大核+大核+小核的三丛核架构,其中超大核为Cortex X...
    • 猜你喜欢
    • 最新
    • 精选
    • 相关
    推荐经销商
    投诉欺诈商家: 010-83417888-9185
    • 北京
    • 上海
    • 笔记本电脑
    • 新品上市
    推荐问答
    提问
    0

    下载ZOL APP
    秒看最新热品

    内容纠错