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    台积电准备在2024年开始生产2nm芯片

      [  中关村在线 原创  ]   作者:石头布

    根据日经亚洲的报道,台积电计划在2024年开始生产2nm工艺的芯片。

    台积电准备在2024年开始生产2nm芯片

    台积电计划在中国台湾的新竹建造一座占地50英亩的工厂用来生产2nm芯片,计划于2024年开始运营,工厂的建设将于2022年年初开始,2023年开始设备的安装。初步预计台积电首批2nm芯片将会是苹果的A18芯片或者M5芯片,虽然目前还没有任何关于苹果2nm芯片的消息,但是苹果与台积电合作生产2nm芯片看似只是时间问题。

    苹果的A14和M1芯片是苹果首批采用5nm制造工艺的芯片,苹果已经与台积电预订了其4nm制造工艺的订单,这些订单将会在今年晚些时候开始生产,台积电还将与2022年提供3nm芯片。

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