据外媒报道,SEMI发布的最新报告显示,为了满足通信、计算、医疗、在线服务、汽车等市场对芯片日益增长的需求,全球半导体厂商预计到2022年将新建29家大容量晶圆厂。
据SEMI称,全球半导体制造商预计将在今年年底前开始建设19个新的高容量晶圆厂,并在2022年再开始建设10个晶圆厂。这29个晶圆厂每月可以生产多达260万个8英寸或200毫米的晶圆。
在这29个晶圆厂中,8个晶圆厂将分别在中国大陆和台湾建设,6个晶圆厂将在美洲建设,欧洲中东共建3个晶圆厂,日本和韩国各建2个晶圆厂。其中15家是代工工厂,4家是存储芯片厂。
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