2020年，联发科凭借天玑1000等系列处理器赢得多个市场，成为中国最大的手机SOC供应商。
但目前联发科还没有在高端市场取得突破。虽然之前的天玑1000+和新开发的天玑1200表现不错，但遗憾的是只能和高通的子旗舰芯片打成平手。
联发科当然知道这个问题。据知名博主报道，台积电将尝试在H2生产4纳米芯片，供应链报告称，联发科将会在今年Q4试产基于该工艺的旗舰芯片，并在2022年实现量产。
此外，由于发行时间较晚，天玑4nm旗舰芯片还有望会采用上X2、A79、G79之类的全新架构，能在性能、续航等方面带来更加强劲的表现。
值得注意的是，这款4nm旗舰芯片的定位可能会超过天玑1000系列迭代产品，联发科可能会开辟单独的旗舰产品线。
此前有消息称，联发科天玑2000将采用5nm技术制造，并已接到多家国内手机厂商的订单。该芯片还将采用全新的架构，并将被定位为旗舰产品。目前接近流片，处于测试验证后期。
但新曝光的4nm芯片会让天玑2000在定位上越来越强。
从联发科的部署来看，他们将通过天玑2000系列对标高通888等旗舰处理器，而4nm芯片将用来冲击高通下一代骁龙895芯片，一举拿下高端市场，值得期待。
本文属于原创文章，如若转载，请注明来源：2022年实现量产 联发科Q4试产基于4nm的旗舰芯片https://nb.zol.com.cn/766/7668097.html
