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    LPDDR3、LPDDR4和SSD量产能力 深科技封测技术覆盖主流存储器产品

      [  中关村在线 原创  ]   作者:刘芳佐

    据消息,深科技最近在一次调查中表示,该公司目前的封装和测试技术可以覆盖主流存储器产品,具备LPDDR3、LPDDR4和SSD量产能力。

    LPDDR3、LPDDR4和SSD量产能力 深科技封测技术覆盖主流存储器产品

    同时,随着国内外存储芯片高速、低功耗、大容量的发展趋势,深科技不断推进DDR5、LPDDR5等新产品的技术开发,具备了封装测试最新一代DRAM产品的能力。

    深科技目前的存储芯片封装测试产品主要有DDR3、DDR4、LPDDR3、LPDDR4、3D NAND和Fingerprint指纹芯片等,并拥有wBGA/FBGA等国际主流存储封装技术。

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