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    Intel 10nm处理器60核心开盖

      [  中关村在线 原创  ]   作者:王晔

    在今年,除了常规的11代和12代CPU,intel在年底也会上线第四代的可扩展志强处理器,并且和12代一样采用10nm的制程,而在上个月,网络中曝光了看Sapphire Rapids实物照片,面积庞大,更换新的LGA4677-X封装接口。

    而目前竟然有网友拿到了这颗CPU,并且进行开盖。

    Intel 10nm 60核心下代至强开盖:四大一小整合封装

    Intel 10nm 60核心下代至强开盖:四大一小整合封装

    Sapphire Rapids CPU部分由四个小心模块整合组成,彼此紧密靠在一起,异常庞大,应该是应用的2.5D封装技术,Sapphire Rapids CPU核心一侧还有一颗独立的小芯片(Die),也就是内置的HBM高带宽内存,容量最大为64GB。

    Sapphire Rapids产品最多提供56个核心(112线程),每个小芯片模块最多14个核心,但实际上这是阉割版,满血版每个小核心15核心,总计60核心。

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    nb.zol.com.cn true http://nb.zol.com.cn/762/7623422.html report 569 在今年,除了常规的11代和12代CPU,intel在年底也会上线第四代的可扩展志强处理器,并且和12代一样采用10nm的制程,而在上个月,网络中曝光了看Sapphire Rapids实物照片,面积庞大,更换新的LGA4677-X封装接口。而目前竟然有网友拿到了这颗CPU,并且进行开盖。Sapphire ...
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