很多人很好奇为什么标题是“拔丝地瓜”。其实只是已经很少见到在整机做如此粗犷明显，但又细密的拉丝纹路处理了。YX570在没有见到真机时，就从产品资料上了解到其大量采用了拉丝纹路。之后见到真机，突然脑子里冒出了“拔丝地瓜”这个词，就用在标题上。
突然防毒，希望你不是在半夜看这篇文章
华硕顽石YX570在A面和C面都采用了拉丝纹路设计。不过相比传统的单向拉丝纹路，华硕采用了多个不同方向拉丝，在同一个平面拼接起来的设计。这样被华硕称为“锋刃纹路”的设计，我们曾经在ROG的Zenphyrus西风之神顶级游戏本中看到。当然由于价格差异，Zenphyrus上的顶盖是金属的，纹路处理也更加精致。不过放在一起就可以发现有异曲同工之妙，华硕可能也希望在设计上赋予出顽石热血版一定的游戏基因。
图右为ROG Zenphyrus，传说中解决轻薄和高性能矛盾的存在
除了被我形容成“拔丝地瓜”的锋刃纹路，YX570好多细节上也可以看到飞行堡垒以及ROG这类游戏本的影子。比如C面顶部一排打孔，有人以为是扬声器，实际上是辅助进风口。这也就是说华硕YX570可以从C、D面两个方向进风，这对于散热有一定帮助。
而三档背光键盘的体验还是很不错的，目前主流产品多数采用两档亮+一档灭甚至仅有开光背光键盘的功能，而YX570的键盘背光灯是可以实实在在亮灯状态下的三档调节，对于不同场景的需求能够更好的满足。不过说到键盘，不知道什么原因，YX570键盘键位右侧布局似乎有些局促。简化的小键盘区和方向键挤在一起，第一次上手需要学习成本。
此外，希望下一代可以和飞行堡垒一样将电源键独立出来以便减少日常误触，或者可以在电源键的按钮触感上单独设计。之前很多厂商采用的电源键与键盘一体设计确实很简洁，但由于位置造成误触这一硬伤，基本都改回独立按键。
差点忽略掉的细节就是A面下方的空隙，YX570与飞行堡垒FX63以及FX80的转轴设计类似，在机身的左右两端。而这类下沉式转轴，顶盖中部在转动时或多或少都会挡住后置出风口或者将风导向上方，也就是我们常说的吹屏幕散热。虽然不会对硬件造成太严重损害，在转轴结构合理的情况下，散热效率也不低。但总归是不如直接暴露式的后出风散热。
梯形出风口散热
而华硕自FX63系列就采用了A面预留梯形散热区的设计，根据出风口的区域，在A面下部留出空间出风，这样无论如何转动，都可以保证出风不受影响，这个小细节还是值得点赞的。YX570也沿用了这一设计，对于一台GTX显卡的产品来说提供了更好的散热保障。
蓝色元素随处可见
之前在灵耀S 2代的评测中，我对其撞色设计大加赞赏。而在主色调为黑色的YX570上，华硕也在触摸板边缘、AB面的ASUS Logo以及顶盖的侧边线都做了青蓝色（官方称闪电蓝）的处理。这样跳脱的颜色给整个产品带来了一股灵动气息，从视觉上让让人“减负”。与之前顽石一直主打性价比以及年轻人市场的思路也十分契合。
拆机从C壳开始
外在说完了可以说说拆机了，其实这是我内心感觉比较遗憾的部分。因为华硕YX570并没有采用目前流行的拆开D面后所有元器件一目了然的结构，而是依旧使用传统的“反向拆机”。拧下D面螺丝后将C壳断开与主板排线后取下，然后从C面入手将元器件面朝D面的主板取下。有点搞不懂如今为什么还要采用这样对硬件升级和维护不友好的设计。
取下C壳后除48Wh的电池外，其他部件无法取下
而最终收集了无数螺丝后终于将主板取下来，可以看到是单个大尺寸风扇+双热管的散热模组，比起游戏本的模组似乎没那么豪华。具体表现后面有游戏测试和性能测试，还不错。双内存插槽，已经插入一根8G，支持DDR4 2400Mhz内存。m.2硬盘位也装有一块128G固态硬盘，该接口仅支持SATA3总线固态。而2.5英寸SATA接口与灵耀S 2代不同，是原生板载的。虽然这一代华硕顽石系列重新进行设计，但扩展性依旧很不错。
YX570主板部分
在拆机这个部分，个人建议是尽量购买8G内存，128G+1T硬盘。如果购买纯机械硬盘版本或者4G内存版本的话，就要考虑下自己或者身边是不是有拆机大佬，如果没有，那么这类产品还是不推荐自行拆解的。对于动手能力较强的玩家，日后加内存的空间足足的。
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