将风扇取下，可以看到两个风扇是一体式设计，尺寸比较接近。不过两个风扇受限于机身尺寸，因此设计得比较薄，依靠大量的扇叶与高转速获得较好的风量与风压。
内存采用板载设计，隐藏在金属屏蔽罩内，打开后就可以看到四个内存颗粒，而主板背面还会有四颗，共同组成16GB DDR4内存。
戴尔XPS 15-9575使用了Intel和AMD联手打造的处理器——Kaby Lake-G，这款处理器使用英特尔的嵌入式多芯片互连桥接 (EMIB) 技术，在处理器上集成了性能极其强大的第八代英特尔四核CPU、Radeon RX Vega M GL显卡和4GB的专用HBM2高带宽显存，使主板上常规芯片所占用的面积减少了接近一半，节省笔记本内部空间的同时赋予笔记本足够强的性能。
将散热模组取下，可以看到热管下方覆盖了大面积纯铜鳍片，CPU的供电部分也有辅助散热措施。
与风扇的情况相似，散热鳍片的厚度也受到了机身的尺寸的影响，内部大概只有2-3mm的厚度，不过较大的面积还是可以带来良好的散热效率的。
这就是取下散热模组、风扇、电池、金属屏蔽罩以及固态硬盘后的主板全貌。
雷电接口的控制芯片也拥有自己的金属屏蔽罩，这就可以看出戴尔设计的用心之处了。
这里是屏轴部分的细节，做工同样精细，通过多个螺丝固定在机身C面上。
总体来说，戴尔XPS 15-9575的内部结构设计非常工整，走线也都经过比较好的固定，合理利用了超薄机身内的每一寸空间，从而造就了极致轻薄的机身。而航天级隔热材料、英特尔Kaby Lake-G处理器的采用，使得机身纤薄的同时也获得了强大的性能，不愧是戴尔旗舰级的产品。
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