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    i7 8809G! I/A合体NUC骷髅(冥王)峡谷初体验

      [  中关村在线 原创  ]   作者:吴紫磨   |  责编:李诺

    内部详细结构拆解遍览

            下面我们对这款紧凑型选手进行拆解作业,看看他的内部构造究竟如何。从机身固定来看,骷髅峡谷拆下顶盖和下面的顶部金属面板后,PCB的主体部分套在一个软壳结构内,设计颇为精巧。

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    • 顶盖和金属板
    • PCB存储扩展朝上CPU朝下
    • 继续拆解拿下围壳
    • 主板PCB和散热模组
    • 散热模组特写
    • 风扇特写

    i7 8809G! Intel AMD合体主机冥王峡谷初体验 i7 8809G! Intel AMD合体主机冥王峡谷初体验

    背光是这样炼成的

             这款机器的顶部背光灯是靠机身下方的白色贴纸透露而出显现的,骷髅的两个红色眼睛来自于贴纸上抠出的两个大洞,看起来相当的亲切。

              机器的PCB CPU部分朝下,内存和固态硬盘朝上,前部接口通过一些列走线并联到主板一处条线上。主板上安置有CPU安装背板,也能看到雷电控制器。

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    • 傲腾800P和545S固态
    • Hyperx DDR4 3200内存
    • 接口跳线
    • PCB面板整体 CPU\GPU HB
    • 应该是雷电控制器

               送测机器的存储部件相当地不计工本,搭配了两条1.2V电压 DDR4 3200 8GB内存不说,还用上了Intel 自家强悍的傲腾800P 内存,还是118GB的顶配版。其标准固态存储是自家的SATA 通道545S固态硬盘,和傲腾并排安置在M.2接口上。

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    i7 8809G! Intel AMD合体主机冥王峡谷初体验
    HBM 在上 VEGA居中 下方是CPU(旁边LGA CPU是i3 7350K)

             骷髅峡谷的PCB用料很考究,供电能力还是相当强悍的。当真正拿下PCB时我们可以清晰地看到Intel EMIB互联封装的模式,HBM和AMD VEGA GPU 被紧紧放置在一起,通过内部信道与Intel Kabylake CPU互通有无,整体布置在一块基板上。通过旁边i3 7350K 的对比可知,这块PCB的面积还是很大的。    

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    nb.zol.com.cn true //nb.zol.com.cn/684/6848939.html report 1319 内部详细结构拆解遍览下面我们对这款紧凑型选手进行拆解作业,看看他的内部构造究竟如何。从机身固定来看,骷髅峡谷拆下顶盖和下面的顶部金属面板后,PCB的主体部分套在一个软壳结构内,设计颇为精巧。顶盖和金属板PCB存储扩展朝上CPU朝下继续拆解拿下围壳主板PCB和散热...
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