取下主板上的屏蔽罩后，即可清晰的看到散热模组的结构。
散热模组特写
可以看到S13的散热模组虽然是采用了很不起眼的单铜管设计，但是散热铜管的直径十分粗壮，与传统轻薄本轻轻一掰就弯的极薄铜管形成鲜明对比。不过如果铜管的长度再短一点相信会更加的合理。
散热模组背面
可以看到出风口还是挺厚的，这也有助于提高散热效率
取下散热模组后，再拧下主板的固定螺丝即可拿下整个主板
可以看到散热铜管盖住主板的部分有特殊标记，这里是没有任何电子元件的，这个设计还是相当不错的，有效的保证了主板运行的稳定性。
板载内存颗粒
右侧接口是与主板直接相连的，没有经过任何排线连接，保证了长期使用的稳定性
位于VGA接口正面上方的开机按钮，这里没有设计成与主板分离的模块，不知道会不会对日后的维修造成影响。
主板背面一览
可以看到SIM卡插槽没有任何的阉割，附件也没有看到缺焊的电子元件，这也证明了4G模块的外围设施没有阉割。
D壳材料，从钢印PA+GF50FR（40）的字样可以得知，S13的D壳采用的是尼龙（聚酰胺）+40%的玻璃纤维的材料，尼龙加纤后机械性和尺寸稳定性得以提高，具有较好的耐热性和较高的冲击强度。另外还加入了防火剂，使得S13的D壳在高温下难以燃烧，提高机器的安全性。
拆机一览:
通过整个拆解，我们不难发现这款S13的内部结构并没有什么过人之处，但是在各种地方的用料以及细节上的用心程度都是值得其他厂商学习的。
事实上VAIO TruePerformance技术的真正意义，是可以使得开启了VAIO TruePerformance技术的第八代酷睿i5处理器的性能，几乎等于甚至超越第八代酷睿i7处理器，从而帮消费者省下两款处理器之间的巨大差价。
不过对于S13内部空间出现的大面积浪费，笔者认为VAIO应该在产品策略上做出一些调整，比如S11可以主打轻薄便携，但体积稍大的S13应该主打性能续航，相信这样对于中国的消费市场来说应该更加的合理。
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