· 从PGA封装全面改变为BGA封装
解决掉影响最大的电池后，笔记本电脑的厚度可以顺利的开始瘦身，而它将要干掉的第二个“敌人”就是PGA封装处理器。
其实让PGA封装被称作敌人，这一点我个人是比较不满的。自从英特尔第四代酷睿处理器出现BGA封装开始，后续几乎所有笔记本电脑都不能自行更换处理器了，这对于DIY精神绝对是一个致命的打击。
PGA封装处理器
但是凡事都具有两面性，虽然笔记本的DIY精神成功入土，但笔记本的绝对厚度却被有效降低了。PGA处理器插槽是一个厚度大约为3、4mm的底座，这个底座需要与PCB板（主板）相连，而CPU的PCB与核心芯片（DIE）刨去针脚后也有3mm左右的厚度。在底座上插入CPU，再扣上一个散热均热板以及热管，这一层夹心合在一起之后厚度也会超过20mm了。
BGA封装抛弃了底座，也抛弃了升级潜力
当采用BGA封装后，插槽底座就被成功干掉了，而且这个操作所减掉的不止是3、4mm的厚度，同时这也会改变散热模组的设计，这也就引出了我们下面的内容。
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