测试汇总与趋势总结
我们将测试的十款游戏本可以比较的数据分成几组，为您展示。可供比较的项目包括代表CPU理论性能的Cinebench R15、代表整机3D图形的3DMark测试，以及主要模具键盘面W\S\A\D 按键区的游戏表面温度。这些数据仅供参考，因为十款游戏本横跨了多个细分产品领域，在性价比、性能方面定位区别很大。
Cinebench R15 性能测试
3DMark Time Spy 与刺客信条分数
本次测试的感性部分——《绝地求生 大逃杀》视频评测已经在前面逐一为读者展示了。视频评测可以显示出不同笔记本游戏运行时的流畅度、硬件运行健康状态等情况。由于《吃鸡》现在的热度爆棚，相信读者们对于自己的选购可以得出自己的直观认识。
测试的十款游戏本都是有自己的优劣所在，用“值不值得买”一眼而决是极不负责任的评价方式。“甲之蜜糖，乙之砒霜”，读者们可以结合自己对表面温度、外观个性化、键盘输入体验和游戏绝对性能的需求情况做出自己的选择。
键盘区最高和典型温度
从横评来看，我们能感受到2018年游戏本可能的一些发展趋势。
这一次用最真实征服你 2017高端游戏本横评
首先：游戏本对CPU性能的渴求将会越发凸显，直接表现在高频、多核两个特性的并行发展上。《刺客信条 起源》为代表的大型3A游戏已经让传统的“3GHz 四核CPU游戏够用论”变得异常苍白无力。从神舟ZX8 和未来人类S6等搭载桌面多核、高频CPU的强势表现来看，第八代酷睿Coffee Lake-H系列六核心i9 8950HK等处理器将大有可为。目前轻薄本已经普及四核心低电压CPU，游戏本的多核化迭代升级已在革命前夜，蓄势待发。但值得注意的是，无论是提高频率还是增加核心，在目前的制程条件下都会带来更麻烦的散热问题。
其次：游戏本目前的细分类型已经足够多了，手中模具资源不够丰富的厂商不宜过多开发琐碎的配置子款。市场在单位时间内能够容纳的、有辨识度的产品风格是有限的，厂商应该做的在提供水准以上性能、散热发挥表现的同时提升自身的品牌价值。这种提升要切实把功夫下到实处，将Max Q GPU放到传统模具中，或是为一个公版模具放进去一大堆配置的行为，显得非常没有诚意。
最后：游戏本的普遍散热水准仍然有待提高，除了五条热管以上的旗舰机型（搭配合适散热鳍片和风道），主流各档游戏本的游戏稳定性和台式机仍有相当的距离，CPU\GPU的频率稳定性、温度还有提高的空间。
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