风扇的厚度几乎与C壳的厚度一致，但扇叶没有采用最近十分流行的金属叶片实在是有些可惜。
断开主板上的所有连接排线，并拧下主板的所有固定螺丝即可取下整个主板。但需要注意的是需要小心的将主板向上翻出，因为无线网卡的天线是背装在主板上的，还需要拧下固定螺丝才能够取下天线。
由于采用的是背装天线的设计，惠普也贴心的在无线网卡的天线固定头处设计了固定板，放在在安装的过程中天线脱落。
取下主板后，即可清晰的看到两侧的扬声器体积其实并不大。
注意左侧的扬声器上还有一根连接排线，这里其实是耳机接口的连接线。
扬声器没有任何固定螺丝，是直接粘在C壳上的。
扬声器取下后，即可小心的取下这块耳机接口。其实仔细观察可以发现耳机接口被转轴挤占的仅仅只有一小块空间可以放下，在一个角落能够放下它已经非常不容易。
接下来继续主板的拆卸，这里散热模组我们也能够看的一清二楚。
Spectre 13为单铜管双风扇的散热结构，可以看到铜管的长度十分短，使得散热热传导效率较高。
散热鳞片其实可以做的再厚一点，再充分利用一下后部的空间，有利于进一步提高散热效率。
主板正面
其实主板的体积已经非常小，但是由于雷电接口不得采用飞线连接，需直接连接主板保证稳定性，所以才有了这样的异形结构。
①该机的电源按钮直接集成在了主板上，这样的设计是不太利于维修的。
②英特尔第八代酷睿i7-8550U四核八线程处理器使得新款的Spectre 13在性能上比去年款有了明显的提升。另外在CPU的下方还有一些焊点空余，推测这应该是16GB内存高配版另外4颗内存芯片的摆放位置（对应背面还有4颗内存颗粒）。
③位于两颗雷电接口后方的雷电主控芯片JHL6540，这颗芯片跟我们之前拆解的YOGA 6 Pro上的是一致的。在Intel官网查得这颗芯片于2016年Q2正式出货，TDP 2.2W，可配置两个雷电3接口。另外在雷电主控的旁边还有一个Intel 8265无线网卡。
主板背面
左侧的部分被绝缘贴纸覆盖，另外注意中间的内存颗粒其实是有金属屏蔽罩覆盖的（笔者在拍照的时候已经把它取下来了，就拿一张取下主板之前的图片做个示意）。
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