虽然Pavilion 15采用的是单风扇设计，但好在风扇尺寸较大，也能够保证足够的出风量。并配合HP CoolSense可自动调节电脑性能和风扇转速，确保电脑使用处于舒适的使用体验 。
取下风扇后，可以看到在C面的键盘缝隙也设计有进风口，保证足够的进风量。
散热模组虽然仅有一根铜管同时负责CPU与GPU的导热，但铜管的横截面积较大，同时长度也较短，能够保证不错的导热效率。
散热模组近距离特写，可以看到做工用料还是不错的。
取下散热模组后即可看到英特尔第八代i5-8250U处理器的真容。根据我们之前的测试，这款处理器虽然是15W的低功耗设计，但得益于其四核八线程的设计使得其性能已经接近了标准电压处理器的性能。
“满血版”英伟达MX150显示芯片的真容，位于上方的两个黑色长方体为两颗1GB的显存芯片。而这款MX150独立显卡的性能已经大幅度超越上代的940MX独显，甚至性能已经几乎持平于上代的GTX950M游戏显卡。
主板上的两个内存插槽，在轻薄本中往往都会因为机身内部空间的限制，导致内存不得不板载集成到主板上，但15英寸的大尺寸机身中就不会存在这个问题了。
主板正面全貌，可以看到两个可更换的内存插槽的确占据了大量的主板空间。
主板背面全貌
取下主板后，可以清楚的看到两个扬声器的分布情况。两个扬声器之间的连接线被很整齐的由卡扣固定。另外，左侧的扬声器被WIFI天线穿过，起到了一定的理线作用。
扬声器的体积相对较大，给B&O音效提供了不错的硬件支持
与屏幕分离后的C壳，在键盘的背面都有大片的绝缘纸覆盖，保护主板不会与金属触碰影响稳定性。
用户接触最多的C面使用金属材质，更加耐磨损，长时间 使用也能经久如新，同时还能够辅助机器散热.
3D立体成型技术，将C面一次冲压一体成型使C面没有接缝，不划手不藏污纳垢更方便清理和使用。
屏幕尾部弯曲的形状，造就了这款Pavilion 15改进的扶梯式铰链。另外，A面采用了特殊工艺涂层带来金属质感般的外壳既提升了 机器档次，又没有金属冰凉的触感 且不屏蔽无线信号
所有零件一览
总的来说这款惠普Pavilion 15的内部做工还是十分令人满意的，一次成型的全金属C面令人印象深刻，但内部走线还是略微有些混乱。另外，如果能够像其Envy系列一样引入双铜管双风扇的散热设计相信会更加的靠谱。
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