·C面细节与接口回顾
以往，3D一体成型工艺往往被应用在旗舰级产品身上。而随着成本的降低和工艺的成熟，惠普畅游人Pavilion 14这种面向主流用户群体的产品也开始使用一体成型工艺，可见惠普在这款产品身上还是倾注了许多诚意的。
C面一体成型
仔细观察会发现，惠普畅游人Pavilion 14的C面并不完全是平的，在键盘区域略做了下沉设计，转轴位置也有一定的弯曲。这种类似于“3D立体”工艺是一次冲压一体成型，不仅无缝美观，而且手感顺滑，坚固耐用的同时，还能够起到一定的辅助散热和防水防尘效果。触控板四周采用CNC钻石切割工艺，再次提升了品质感。
畅游人Pavilion 14性能强劲
除了设计唯美之外，惠普畅游人Pavilion 14在键盘与触控板的手感方面也是相当注重。按键键程适中，使得按键的触感反馈较为鲜明，打起字来很有乐趣。触控板则通过精确的DPI控制，带来了极为可靠的操控手感。
最后，我们再看看接口设计。
左侧接口
右侧接口
惠普畅游人Pavilion 14虽然设计纤薄、便携，但在扩展性上并未妥协。机身左侧配置了安全锁孔、2个USB 3.0接口、3.5mm耳机麦克风插孔以及读卡器；机身右侧则配置了电源插孔、以太网口、HDMI接口以及TYPE-C接口，各类常用接口齐全，扩展性出色。
评测总结：惠普畅游人Pavilion 14虽然在外观设计上没有改变，但是在硬件配置方面，第一时间升级了英特尔最新推出的第八代智能酷睿处理器，使其在多核心效率上得到极大提升。
同时让人感到惊喜的是，惠普畅游人Pavilion 14在散热设计和续航能力上也有着非常不错的表现，纵观首批推出的第八代酷睿产品，惠普畅游人Pavilion 14的各项综合素质堪称优秀，是首批第八代酷睿处理器平台中最值得推荐的产品之一。
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