暗影精灵前两代产品在散热方面有着非常不错的表现，相信在Ⅲ代产品上会有更好的延续和进步。暗影精灵Ⅲ代的散热模组采用了双风扇三热管设计，同时CPU和GPU共享散热铜管，提高散热效率。而且底部有大面积的镂空设计，进风量相比前代提升约21.8%。
底部硕大的散热窗能感受到散热的给力
为了验证该机的极限散热能力，我们采用Geeks3D FurMark和ADIA64的系统稳定性测试程序进行双拷，并拷机30分钟。其中Geeks3D FurMark设定为720P分辨率、关闭抗锯齿；系统稳定性测试程序设定压力CPU和FPU两项。
双烤测试数据
从软件检测的温度来看，CPU的温度稳定在87°左右，GPU则稳定在71°左右。从最终温度来看，该机的散热水平还是非常不错，而且处理器一直稳定超频，看来该机的双风扇三热管的散热设计是相当给力的，值得肯定。
出风口特写
散热的给力直接体现在游戏的稳定性上，由于暗影精灵Ⅲ代不降频特性，在实际游戏过程中，暗影精灵Ⅲ代的性能输出是持续的，不会因为温度问题降频影响游戏体验。这一稳定的性能输出表现能够帮助玩家更好的投入到游戏中。
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