·引入新架构 数据吞吐更高效
3D Xpoint是一种立体化的存储技术，它看起来与同为3D设计的TLC NAND技术相似，但其实本质却不同，3D Xpoint并不单纯是NAND，而是一种新的存储介质，并且是一种新的非易失性存储技术。从架构设计上看，它与FlashTec NVRAM加速卡有些近似，用RAM作为缓存，提高访问速度，同时用NAND作为存储介质。因此，3D Xpoint在速度上有优势，同时又具有非易失性存储的优点。
然而看到这里可能懂行的朋友就会说了，“这不就是之前各家都推过的3D内存吗？有啥可吹的？”
虽说3D Xpoint同样是一种3D闪存，但此3D并非彼3D，二者之间还是有较大差异的。我们还是以比喻的方式来说明。
普通3D闪存是一层地建一层平房，之后通过多层地面堆叠构成3D闪存，但本质上房子还是平房。而3D Xpoint是在一层地上就建了很多幢大楼，并且盖完大楼还能堆很多层地，然后再建大楼，与平房比起来，自然是楼房单位面积内的容量更大，孰优孰劣显而易见。
那么英特尔的3D Xpoint技术在架构方面有怎样的特性呢？为什么能够被称为革命性的架构转变呢？
其一，高效的交叉阵列结构。
3D Xpoint让存储变得立体化，那么在立体化的空间里排布存储单元就与在平面里排布有所不同。基于3D Xpoint技术的存储介质中，通过垂直导线连接着多达1280亿个密集排列存储单元，每个存储单元存储一位数据，立体化让结构变得更加紧凑，而借助这种紧凑的结构就可以获得高性能和高密度位。
这么说可能大家不太明白，我们还是以比喻的方式对上面一段文字做个解释：设计师英特尔先生在设计好小镇大楼之后，觉得如果还是按照传统的走廊式设计，那么住在这幢大楼里的2000人串门会很不方便。于是英特尔先生瞬间被哆啦A梦附体，给每个房间都装了无数个任意门，而这些任意门可以让大楼里的居民们直通楼里的任何一个房间，这样的话有人想串门时就会方便、高效的多了。
开了任意门之后，“串门”就方便多了
这就是3D Xpoint技术的交叉阵列结构。它可以让大楼里（存储介质）的每一个居民（存储单元里的一位数据）之间的联系变得更加紧密高效，数据的吞吐变得迅捷自由，交叉阵列结构的高效性就在这里。
其二，存储单元可堆叠。
交叉阵列结构让数据的吞吐变得迅捷、高效，然而如果数据容量无法得到保证的话，这种高效吞吐又会失去意义。在单个文件容量越来越大的今天，存储介质在提升速度之外，当然还要重视容量的提升。因此，3D Xpoint技术还允许存储单元被堆叠到多个层中，这样就可以有效提升存储介质的容量。
目前，现有的技术可以使集成两个存储层的单个芯片存储128Gb数据，而未来，通过改进光刻技术、增加存储层的数量，其系统容量可以获得进一步的提升。
那么“存储单元堆叠”是啥意思呢？接下来我们再以比喻的方式为大家进行解读：
允许存储单元堆叠，就可以在有限的面积内增大存储容量。所以我们回到英特尔先生设计的大楼所在的这个小镇子中来。
在当初英特尔先生设计大楼时，小镇常住居民只有2000人，于是设计一幢大楼就可以容纳下这些人，但小镇的实际面积有20000平米，一幢大楼占地面积显然不可能有20000平米这么多，这样如果只盖一幢大楼的话，那么其它“土地”就完全浪费了。因此英特尔先生开始考虑是不是要把剩余的土地利用起来，以求利益的最大化。
于是，英特尔先生与镁光施工队一合计！就又在这20000平米的土地上盖了更多的房子，然而土地都被用来盖房子了，小镇里的道路问题怎么解决呢？颇富想象力的英特尔先生并未采用传统的地面道路建设方案，而是把每一幢大楼通过任意门相互打通，使新加入的居民和老居民之间能够任意进出每一幢大楼的每一个房间。
给小镇建设更多的“楼房”来提升容量
这就是存储单元堆叠与交叉阵列结构同时存在于3D Xpoint技术里的原由，不仅每一幢楼里的住户们之间能够自由“串门”，楼与楼之间的住户们同样可以自由“串门”。技术呈现出来的效果就是：既能够扩大存储容量，又能够通过交叉阵列结构提升数据吞吐速度。
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