更具挑战机型登场

·更具挑战机型登场

    并不是所有产品都像Y460P那样好拆解，有的产品会把散热模组藏的很深，逼得你只能把笔记本大卸八块才可以找到它们。像13英寸以下的轻薄产品，它们的集成度都比较高，通常没有模块化的盖板，只有拆卸下来整个底盖才可以看到散热模组。除此之外，某些设计特别的大尺寸笔记本也会很难拆卸，比如像我们手中的这款戴尔Studio 14。

拆卸Studio 14很难

拆了盖板之后看不到风扇

    这款Studio 14虽然机身背部也有盖板，但是拆卸下来之后我们只能看到硬盘和内存，而散热模组则是藏在了机身右侧的部位。遇到这种情况时，我们只能把机身外壳全部拆卸下来之后才可以看到散热模组。

第一步是拆掉键盘四周的框架

框架拆掉后才可以取下键盘

    对于这种结构的笔记本来说，想要完全拆除，需要从键盘入手。首先把机身底部能够拆卸下来的螺丝都拆下来，然后把笔记本翻到正面，这时就要对键盘“下手”了。

    通常固定键盘的方法有两种，一种是卡扣式，也就是键盘上方会有若干个卡扣卡在边框上，这时需要用改锥拨开卡扣，然后取下键盘。然而，这款Studio 14则是采用了另一种方法，键盘四周有一个边框，这个边框用来固定住键盘，我们需要先把边框取下来，然后再卸下键盘。

一定要注意连线

    在拆卸笔记本时，很多连线都是藏在暗处的，这样需要你在拆的过程中非常小心，要确认所有连线都拔下后才能够取出该部件。拆本时可谓是陷阱重重，处处都要小心谨慎才是上策。