机身散热能力测试

· 机身散热能力测试

　　下面我们将重点考察这款本本的散热能力。我们在一个有空调、室温约25℃的房间内进行测试。

　　首先是在本本闲置状态下，我们用Everest软件来查看其内部硬件的核心温度。从下面的截图中我们可以看到，闲置时的CPU温度为51℃，显卡GPU温度为45℃，硬盘温度为37℃。

闲置状态下的硬件核心温度

　　接下来，我们让本本同时运行PES2008和WinRAR这两个程序，它们可以同时让显卡和CPU都处于高负荷工作状态，从而能够真实地反映出这款本本的散热能力。

高负荷测试：同时运行PES2008和WinRAR

高负荷运行一小时后的硬件核心温度

　　我们看到，在东芝M306高负荷运行一小时后，CPU温度达到了76℃，GPU达到了69℃，都上升了25℃左右（硬盘部分由于负荷较轻，因此温度变化不大）。总体来看，高负荷运行时的硬件核心温度仍然属于正常范围。

高负荷运行一小时后的机身表面温度

高负荷运行一小时后的机身背面温度

　　同样是在高负荷状态下，我们还用红外探温仪考察了本本表面九个位置的温度。从测试结果来看，在有空调的房间内，它的左掌托及触控板温度也达到了38℃左右，略微有些偏高；机身背面靠近出风口位置的温度也达到了44℃。从表面温度来看，它的散热效果和惠普V3000系列笔记本基本处于同一水平。