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机身散热能力测试

5999元双核独显! 东芝M306热门本评测

CNET中国·ZOL 作者:中关村在线 安琪 责任编辑:李诺 【原创】 2008年07月01日 06:00 评论
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· 机身散热能力测试

  下面我们将重点考察这款本本的散热能力。我们在一个有空调、室温约25℃的房间内进行测试。

  首先是在本本闲置状态下,我们用Everest软件来查看其内部硬件的核心温度。从下面的截图中我们可以看到,闲置时的CPU温度为51℃,显卡GPU温度为45℃,硬盘温度为37℃。


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闲置状态下的硬件核心温度

  接下来,我们让本本同时运行PES2008和WinRAR这两个程序,它们可以同时让显卡和CPU都处于高负荷工作状态,从而能够真实地反映出这款本本的散热能力。

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高负荷测试:同时运行PES2008和WinRAR

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高负荷运行一小时后的硬件核心温度

  我们看到,在东芝M306高负荷运行一小时后,CPU温度达到了76℃,GPU达到了69℃,都上升了25℃左右(硬盘部分由于负荷较轻,因此温度变化不大)。总体来看,高负荷运行时的硬件核心温度仍然属于正常范围。

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高负荷运行一小时后的机身表面温度

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高负荷运行一小时后的机身背面温度

  同样是在高负荷状态下,我们还用红外探温仪考察了本本表面九个位置的温度。从测试结果来看,在有空调的房间内,它的左掌托及触控板温度也达到了38℃左右,略微有些偏高;机身背面靠近出风口位置的温度也达到了44℃。从表面温度来看,它的散热效果和惠普V3000系列笔记本基本处于同一水平。

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