惠普战66 2023款锐龙版轻薄本，搭载高性能的R7-7730U处理器，采用先进的7nm工艺和ZEN3架构，8核心16线程，提供卓越的计算性能。笔记本采用DDR4 3200MHz内存和1TB固态硬盘，支持最大容量的32GB双通道内存，并预留一个M.2 SSD接口（2242规格），方便用户自行加装SSD。外观方面，采用高强度铝合金外壳和3D一体成型技术，整体质感出色。15.6英寸高色域屏分辨率1080P、400nit高亮度、100%sRGB高色域；支持外接双4K屏摄像头；配置人脸识别摄像头和500万高清可追踪节摄像头。
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