近年来，我国IC产业复合增长率始终保持在20%左右，并且随着国产替代深入，半导体行业发展加速，尤其在先进制程、设计、封装等多个领域都取得了不错的成绩。此外，以紫光、长江存储等为代表的存储芯片行业取得极大突破。
不过，中国IC产业发展速度虽快，但从全球角度来看，依旧处于落后状态。而且受到美国制裁影响，IC产业近几年遇到的不利因素大增。
现阶段，中国半导体芯片总体状况为：
其一，在测试、封装方面其实与国际水平相差不大，这方面甚至有不少明星企业为国际大厂服务；
其二，在设计、制程、架构层面与国际水平依旧相差较大；
其三，在产品层面与国际水平相比大幅落后，半导体芯片无法产品化是中国半导体行业面临的普遍问题。
事实上，中国半导体产业发展时间并不短，从1958年开始，中国就已经开始自主研发半导体芯片。但是为什么会远远落后于国际水平呢？
主要原因在于，中国半导体行业过去60多年的发展中，大多时候处于脉冲式发展状态，国家政策支持就一拥而上去搞发展，热情回落之后就停止前进或彻底逃离，使得技术成果无法保证持续性发展。久而久之，技术差距越拉越大。
未来，中国半导体芯片产业想要发展，就需要解决以下几个问题：
其一，将国家战略与政策区分开来，将半导体芯片战略当成事业来做，而不是当成商业利益或政策红利去追逐，因为半导体产业不是一个投入就会有相应产出的行业，而是一个需要悉心耕耘，厚积薄发的产业；
其二，坚持培养半导体行业人才，产学研结合推动中国半导体行业发展。其实在中国，程序员队伍十分壮大，但半导体行业人才却是稀缺资源。
其三，注重产品化进程。过去中国半导体行业的弊病是只关注能不能把芯片做出来，而很少关注这些芯片做出来要给哪用，或者有没有人用。无法实现产品化对于半导体行业发展而言，是最为致命的打击，这也是中国半导体芯片行业与国际水平差距最大的地方。不过近年来龙芯等自研芯片已经被应用到商务笔记本、台式机上。另外智能手机行业的自研芯片也能够积累不少实际应用经验。
其四，认清自身优势和劣势，集中力量打攻坚战。中国半导体芯片行业并非全面落后于国际水准，在制造、封装层面，以及在14nm、22nm、28nm等相对成熟的制程节点上，中国与世界水平相比并不差，有些地方甚至还更有优势。但是在半导体芯片设计、产品转化层面却严重不足，所以中国半导体芯片行业发展，要在持续保证自身优势的情况下，尽快弥补自身的不足，使半导体行业的发展不再瘸腿前行。
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