据目前曝光的消息来看，Intel预计会在明年初的CES 2022大会上发布Alder Lake-P 12代酷睿移动处理器，混合架构，最多6大8小14核心20线程。AMD则应该会同步带来锐龙6000H、锐龙6000U系列，还是7nm Zen3架构，最多继续8核心16线程。
而AMD锐龙方面，根据硬件曝料高手Greymon55给出的说法称，锐龙7000H系列将基于5nm工艺的Zen4架构，并分为了两个系列。分别为“Phoenix-H”，最多8核心16线程，热设计功耗低于40W。另外是“Raphael-H”，最多达到16核心32线程，热设计功耗会不低于45W。而GPU部分都会升级到RDNA2架构，也将是主流锐龙APU第一次摆脱Vega架构，但具体规格暂不清楚。
值得一提的是，“Raphael”一般被认为是Zen4桌面版锐龙的代号，但是早在去年3月泄露的信息就显示，它也会有移动版，热设计功耗最高可达65W。此外，Phoenix-H就是传统的移动版升级，Raphael-H则是把桌面版拿过来，适当调整后用于游戏本。
Zen4架构的锐龙7000系列桌面版预计明年年底发布，锐龙7000H/U系列移动版则要等到后年初，集成5nm工艺的Zen4 CCD、7nm工艺的CIOD3，每个CCD最多16核心32线程、32MB三级缓存。
它们的竞争对手，将是Raptor Lake 13代酷睿，后者还是混合架构。
本文属于原创文章，如若转载，请注明来源：AMD移动版锐龙7000曝光：5nm Zen4、最多16核心https://nb.zol.com.cn/780/7806778.html
