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    轻薄机身下的标压处理器+RTX显卡 ROG 幻16评测

      [  中关村在线 原创  ]   作者:石头布

    “幻”系列在ROG的产品线中并不属于是“旗舰”产品,但毋庸置疑的是,幻系列绝对是“高性能轻薄本”中的标杆级别产品,将标压处理器与高性能独立显卡塞入到了不到2KG的机身,轻薄且出众的外观设计还蕴含着ROG对性能一贯的高标准严要求,从上一代的幻14、幻15再到这一代新加入的幻13、幻16,“幻”成为了目前笔记本市场中少有的、贯穿了从16英寸大屏至13英寸小屏的系列产品,它的出现延伸出了更多的使用场景,进一步模糊化了当下以“轻薄本”与“游戏本”为主的市场格局。

    轻薄机身下的标压处理器+RTX显卡  ROG 幻16评测
    ROG 幻16

    今天为大家带来的是ROG新推出的,也是目前幻系列屏幕最大的幻16,和ROG绝大多数产品一样,幻16从外观设计到性能的释放皆给我带来了颇多惊喜,我们就一起来看看吧。首先过一下我手中测试机的配置:

    CPU:英特尔十一代酷睿i7-11800H处理器

    GPU:Nvidia GeForce RTX 3060 Laptop GPU

    内存:2*8GB 双通道 DDR4 3200MHz内存

    硬盘:512GB M.2 PCIe 4.0 SSD

    屏幕:16英寸/2560*1600分辨率/165Hz/16:10 IPS屏幕

    电源:240W

    散热介质:CPU采用暴力熊液金

    电池容量:90Whr

    01 家族式设计语言

    ROG幻16采用镁铝合金材质打造,整机的设计风格延续了幻系列的设计语言,A面大半部分为8279个CNC精密开孔组成的不对称点阵,右下角则设计有同样为黑色的镜面铭牌,铭牌上带有ROG的LOGO、ROG的英文全称以及品牌创立时间。

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    ROG 幻16 A面

    A、C、D面均经过了磨砂处理,其中A面和C面更加细腻一些,柔顺、不易沾染指纹的磨砂表面延续了ROG对自己产品手感的严格把控。

    幻16整机重量约为1.9KG,最薄处19.9mm。考虑到如此的硬件配置搭配+16英寸屏幕,机身能够把控到如此地步实属不易,这也是它最大的特点:相对之下的极致轻薄。侧面不是一整个平面而是一分为二,下半部分是向里凹进去,再加上D面非常高的脚垫,从斜侧面看这台机子时,观感非常薄并且会有悬浮的感觉。

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    ROG幻16 侧面

    机身B面为一块16英寸、屏幕比例为16:10的IPS屏幕,屏幕分辨率为2560*1600,刷新率165Hz,经过了Pantone色彩认证,支持杜比视界,实测覆盖98%P3色域,最大亮度高达530尼特,色准平均值△E=0.98。屏幕色彩表现,还原准确,可以胜任一定的设计工作,而且530尼特的亮度在户外环境中也能看得清楚屏幕。

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    ROG 幻16 B面

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    色域

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    亮度

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    色准

    相比这块顶级表现的屏幕,幻16在B面的设计给我留下的印象更为深刻。和目前很多电脑一样,幻16也采用了窄边框的设计,但是屏占比达到了惊人的94%,左右边框为4.6mm,上边框也没有很粗还带有摄像头。和传统的游戏本不同,转轴处采用了下沉式设计,打开屏幕后,本身就不大的“下巴”几乎被完全挡住,辅以上、左、右三个较窄的边框,观感极佳。

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    下巴几乎不可见

    D面前侧较厚的脚垫将整机垫起,B面转轴处也有“小翘跟”设计,在屏幕打开到一定角度后能够将整机垫起的更高,这样的好处除了能够使使用者有更舒服的操作体验,也能加大机身底部的气流量,从而减缓散热压力,这对于这类产品来说是相当关键。此外,屏幕支持180度开合。

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    翘起的机身

    下沉式的屏幕设计、180度开合屏幕、小翘跟设计,幻16虽然是一台相对轻薄的且搭载了标压处理器+高性能独立显卡的“高性能轻薄本“,但从这几点设计上来看,幻16已经具备了一些轻薄本才有的设计。

    来到C面,遗憾的是屏幕最大的幻16也没有配置上小键盘,键盘的布局和其他型号的幻类似,左右两边的留白区域更大了一些,扬声器开孔就在这个区域上。键盘上方为四个快捷键,分别为调节声音大小、麦克风开关键和Armoury Crate即整机控制中心的快速呼出键,ROG经典的六边形开机键位于键盘右上方。

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    键盘键程很长,约1.7mm,回弹迅速,带有三档白色背光亮度调节,触摸板的面积相当大,手感细腻。

    最后看到接口,前面提到过幻16的侧面并非平整的,有一半是往里凹下去的,加上左右两侧都设计有出风口,能够容纳接口的位置就相当狭窄且拥挤了,在刚一上手这台幻16时我曾以为会像某些厂商一样,干脆两三个Type-C接口草草了事,但出乎意外的是接口很齐全,哦对了,这不是其他什么品牌,这,是ROG!

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    机身左侧接口

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    机身右侧接口

    机身左侧依次为一个电源接口、一个HDMI 2.0b接口、一个RJ45网线接口、一个USB 3.2接口、一个雷电4、一个USB 3.2 Type-C接口、一个耳机耳麦接口;机身右侧依次为一个MicroSD 4.0读卡器、一个USB 3.2接口。虽然略显拥挤,但是应有尽有!RJ45网线接口本不可能设置在如此窄的地方,但将接口向下凸出一点就能够解决,从这点就能看出ROG对模具的设计功底、对自身产品的标准之高,这是值得其他品牌学习与借鉴的。

    02 轻薄但性能决不妥协

    我拿到的测试机搭载了英特尔十一代酷睿i7-11800H处理器,10nm工艺,TDP 45W,八核心十六线程,基准频率2.3GHz,最大睿频4.6GHz,三缓24MB,支持PCIe4.0。

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    CPU基本信息

    ROG幻16中内置了Armoury Crate整机控制中心,可以对性能模式进行调节,监测处理器、GPU的情况,所有的性能测试均在“增强“模式下进行

    在CINEBENCH基准测试中:

    CINEBENCH R15:单核性能231cb,多核性能2198cb;

    CINEBENCH R20:单核性能583cb,多核性能5192cb;

    CINEBENCH R23:单核性能1512pts,多核性能12153pts。

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    CINEBENCH R15

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    CINEBENCH R20

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    CINEBENCH R23

    从CINEBENCH的跑分情况来看,这颗i7-11800H并没有因为机身轻薄而性能受到缩减,基本完整的发挥出了完整的性能,全新的10nm工艺对性能的提升也是相当的明显,单核和多核性能都有大幅进步。

    在V-Ray BenchMark的纯CPU物理渲染测试中,这颗i7-11800H得到10156 vsamples。

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    V-Ray BenchMark CPU测试

    三维设计软件Blender官方推出的BenchMark是很能体现硬件在生产力部分性能表现的测试项目,对于CPU部分的测试全程通常需要30~60分钟,且CPU一直处于满载状态,所以对于CPU本身性能和机身散热能力都是很大的考验,也能够更准确的表现出一台PC的处理器或显卡性能。

    在Blender BenchMark的CPU测试中,这颗i7-11800H在各场景的成绩如下:

    bmw27:198秒

    classroom:557秒

    fishy_cat:272秒

    koro:396秒

    pavillon Barcelona:571秒

    victor:966秒

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    Blender BenchMark CPU测试

    从V-Ray BenchMark和Blender BenchMark的结果来看,十一代酷睿在更先进工艺的加持下补足了多核性能,在生产力项目中也能发挥出更好的表现。

    显卡方面,RTX 3060 Laptop GPU,8nm工艺,安培架构,6GB GDDR6显存、3840个流处理器、192bit显存位宽,这颗GPU的功耗设置在95W,Boost频率1525MHz。

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    GPU基本信息

    3DMARK基准测试中:

    在代表DX11性能的Fire Strike项目:

    Fire Strike:20907分

    Fire Strike Extreme:10105分

    Fire Strike Ultra:5048分

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    在代表DX12性能的Time Spy项目:

    Time Spy:8098分

    Time Spy Extreme:3905分

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    众所周知,显卡的性能和其功耗是息息相关的,但幻16上这颗功耗设置在95W、且存在于较为轻薄机身之中的RTX 3060 Laptop GPU在3DMARK各项目的跑分甚至要高于某些游戏本中更高功耗的RTX 3060 Laptop GPU,这是相当出乎我意料的,足以见得ROG在性能调教和解决散热问题上的能力之强。

    同样,对这颗处理器进行了V-Ray BenchMark和Blender BenchMark的测试。

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    V-Ray BenchMark GPU CUDA 测试

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    V-Ray BenchMark GPU RTX 测试

    在V-Ray BenchMark的GPU CUDA测试中得到798 vpaths;GPU RTX光追性能测试中得到1216 vrays。

    在Blender BenchMark的GPU测试中,各场景的结果:

    bmw27:44秒

    classroom:138秒

    fishy_cat:83秒

    koro:151秒

    pavillon Barcelona:275秒

    victor:467秒

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    Blender BenchMark GPU测试

    这块RTX 3060 Laptop GPU的性能绝不拉跨,可能纸面上的“95W“给人直观感受较低,但是它所表现出来的实际性能却是远强于它的纸面实力,看来之后可不能直接拿功耗说谁的性能好坏了。

    03 PCIE 4.0速度飙升

    ROG幻16上标配的固态硬盘支持PCIe 4.0,也正好契合了本代酷睿处理器的特性,来自三星,型号为PM9A1,通过测试,最大读取速度6826.9MB/S,最大写入速度5083MB/S,相比于PM981之类的顶级PCIe 3.0固态,速度直接翻倍式的增长。

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    PM9A1

    机身内额外预留出了一个M.2接口,支持NVMe协议、支持组建RAID 0。标配的内存为一条8GB+8GB板载,最大可升级至40GB。

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    CDM硬盘测试

    04 实际游戏测试

    在实际游戏测试部分,选取了三款3A大作:《古墓丽影:暗影》、《荒野大镖客2》、《全面战争:三国》,所有游戏均在1080P分辨率下运行,画质均调整到预设的最高,关闭垂直同步、平滑帧数等功能。 

    在《古墓丽影:暗影》中,运行游戏内置的BenchMark,平均帧数为86帧。

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    《古墓丽影:暗影》

    在《荒野大镖客2》中,运行游戏内置的BenchMark,平均帧数为:63帧。

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    《荒野大镖客2》

    在《全面战争:三国》中,运行游戏内置的BenchMark,战斗场景下的平均帧数为:69帧;战略地图场景下的平均帧数为:70.4帧。

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    《全面战争:三国》战斗场景

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    《全面战争:三国》战略地图场景

    总的来说,幻16在1080P、最高画质下能够流畅运行各类3A游戏,但如果想要在屏幕原生分辨率(2560*1600)下运行,就需要适当调低画质了。

    05 双烤测试

    ROG 幻16采用了双风扇+六热管+四出风口的散热配置,其中双风扇均为绝尘风扇,拥有自清洁绝尘通道,降低机身内部的积灰情况;四出风口的位置位于机身左侧、右侧与后部,散热介质为暴力熊液金,这也是ROG机型一贯的特色了。

    使用AIDA 64 系统稳定性测试Stress FPU+FurMark 1920*1080 8xMSAA进行双烤测试,30分钟后,CPU功耗45W、温度86度,频率稳定全核心2.7GHz;GPU功耗80W、温度80度,频率在1560MHz左右。

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    双烤测试

    CPU和GPU的表现均正常,CPU跑满45W的TDP;GPU 功耗跑在80W,这是因为GPU 95W功耗的构成为了基础TGP 80W+15W PPAB,在双烤时,CPU功耗达到45W所以没有触发15W的PPAB,故GPU跑到稳定80W。PPAB技术可以监测CPU的功耗大小,并以此来适应性调节显卡功耗,当CPU的功耗为45W或大于45W时就不会触发GPU部分15W的PPAB,PPAB的数值为45W-CPU当前功耗,PPAB的最大值为15W。在相对轻薄的机身内,双烤时能够达到满负载运转,已经是相当不容易了。

    06 总结

    在ROG幻16的身上,我们可以找到对ROG经典的传承,我们也可以看到不少的创新。

    延续了幻系列的点阵式设计,随处可见ROG的经典元素,例如A面的铭牌、C面的功能键、开机键最、柔顺细腻的磨砂手感,重要的是ROG对性能的不妥协,在轻薄的机身内做到能做到的一切,将性能推至极限。

    虽然搭载了高性能的硬件,但是从下沉式的转轴、小翘设计都不难看出目前正经轻薄本的影子,ROG切切实实将高性能与轻薄相结合,而不是将仅仅将硬件塞到壳子中。

    幻16是ROG又一诚意之作,高性能+轻薄+大屏幕,再加上ROG的信仰加成,剁手吧!

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