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    首席架构师亲自出马:Intel走上芯片外包制造之路

      [  中关村在线 编译  ]   作者:郭云珍

    Intel为该公司建立了六大支柱,但由于闪存业务销售给SK海力士、内存和存储,它已经黯然失色。

    与Intel的基石支柱相比,工艺和包装似乎也受到了震动。

    首席架构师亲自出马:Intel走上芯片外包制造之路

    在最近的成果会议上,Intel明确表示,它正在考虑是否将晶片生产外包,以降低成本,避免重复推迟落后的自我研究过程。

    日前高级副总裁、首席架构师、架构/图形/软件事业部总经理Raja Koduri宣布参加10月28日三星举办的高级制造论坛活动(1000X More Compute for AI by 2025),再度让外界猜测Intel已经想得很明白了。毕竟,去年他还亲自造访三星晶圆工厂。

    不过,CEO司睿博强调,Intel没有决定哪种芯片外包,外包给哪位客户。从Raja的角度,起码代表了三星外包Intel显示芯片的可能性。

    为了消除疑虑,司睿博强调Intel不会放弃先进工艺,暗示外包仅仅是弥补7nm延期的短期行为。从市场供求来看,台积电可能看不上Intel的短期单子,三星的客户则没有那么满载,且价格也稍便宜点。

    另外,Intel即便外包,针对的也是2023年之后的产品。

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    nb.zol.com.cn true http://nb.zol.com.cn/755/7550117.html report 924 Intel为该公司建立了六大支柱,但由于闪存业务销售给SK海力士、内存和存储,它已经黯然失色。与Intel的基石支柱相比,工艺和包装似乎也受到了震动。在最近的成果会议上,Intel明确表示,它正在考虑是否将晶片生产外包,以降低成本,避免重复推迟落后的自我研究过程。日前...
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