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    Zen3架构好消息来了 预计IPC将提升15%

      [  中关村在线 原创  ]   作者:李富刚   |  责编:李诺

      外媒AdoredTV似乎得到了可靠消息,其表示AMD的下一代架构Zen 3会在核心方面做出变化,以实现IPC提升10%-15%。那么Zen 3相比Zen 2有何改进?变化真的挺大。当然Zen 3依旧采用Chiplets设计,也就是CPU die和I/O die是分开的。

      不同之处在于,Zen 3的单个CCX将会包含八个核心,而Zen 2单个CCX包含四个核心。这意味着如果AMD愿意的话,Zen 3处理器将可以轻松实现核心数翻倍。不过考虑到市场行为,AMD肯定会考虑是否这样做。

    Zen3架构好消息来了 预计IPC将提升15%
    Zen 3架构

      此外,单个CCX的L3缓存为32MB,而Zen 2的单个CCX的L3缓存为16MB,这意味着Zen 3的三级缓存翻倍,从而带来IPC提升。

      除了Zen 3,Zen 4也有一些消息。Zen 4将会采用新的针脚设计,这意味着Zen 4将不会兼容老主板;制程工艺将会采用5nm,二级缓存翻倍,而且将会支持完整的AVX 512指令集。

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    nb.zol.com.cn true http://nb.zol.com.cn/741/7413842.html report 806   外媒AdoredTV似乎得到了可靠消息,其表示AMD的下一代架构Zen 3会在核心方面做出变化,以实现IPC提升10%-15%。那么Zen 3相比Zen 2有何改进?变化真的挺大。当然Zen 3依旧采用Chiplets设计,也就是CPU die和I/O die是分开的。Acer 传奇(R5 4500U/8GB/512GB/核显) 锐龙...
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