外媒AdoredTV似乎得到了可靠消息,其表示AMD的下一代架构Zen 3会在核心方面做出变化,以实现IPC提升10%-15%。那么Zen 3相比Zen 2有何改进?变化真的挺大。当然Zen 3依旧采用Chiplets设计,也就是CPU die和I/O die是分开的。
不同之处在于,Zen 3的单个CCX将会包含八个核心,而Zen 2单个CCX包含四个核心。这意味着如果AMD愿意的话,Zen 3处理器将可以轻松实现核心数翻倍。不过考虑到市场行为,AMD肯定会考虑是否这样做。
Zen 3架构
此外,单个CCX的L3缓存为32MB,而Zen 2的单个CCX的L3缓存为16MB,这意味着Zen 3的三级缓存翻倍,从而带来IPC提升。
除了Zen 3,Zen 4也有一些消息。Zen 4将会采用新的针脚设计,这意味着Zen 4将不会兼容老主板;制程工艺将会采用5nm,二级缓存翻倍,而且将会支持完整的AVX 512指令集。
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