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    台积电2020年将包揽苹果晶圆全部订单?

      [  中关村在线 原创  ]   作者:尹航   |  责编:李诺

      苹果将于2020年9月份推出全新的iPhone 12智能手机,而根据苹果技术迭代来看,新产品将搭载苹果A14处理器,并且会搭载高通X55 5G基带芯片。前者制程工艺为5nm,后者为7nm,而目前能够量产7nm和在明年能够量产5nm的代工厂只有台积电。

      因此,近日有供应链从业者指出,明年苹果芯片晶圆订单将有台积电一家全部包揽,这可能将促使台积电市值暴涨。

    台积电

      台积电11月份合并营收月增1.7%达1,078.84亿元,创下单月营收历史新高,较去年同期成长9.7%,累计前11个月合并营收达9,666.72亿元,较去年同期成长2.7%。法人预估,台积电第四季及全年营收都将创历史新高,2020年第一季营收仅受工作天数减少影响而小幅下滑5%以内,第二季之后将逐季创高到下半年,即2020年全年营收及获利将续创历史新高。

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    nb.zol.com.cn true http://nb.zol.com.cn/735/7357233.html report 1016   苹果将于2020年9月份推出全新的iPhone 12智能手机,而根据苹果技术迭代来看,新产品将搭载苹果A14处理器,并且会搭载高通X55 5G基带芯片。前者制程工艺为5nm,后者为7nm,而目前能够量产7nm和在明年能够量产5nm的代工厂只有台积电。苹果iPhone 11(4GB/256GB/全网通...
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