今年年初的CES上，英特尔展示了基于10nm制程工艺打造的LakeField芯片。相对于近期发布的IceLake来说，LakeField与之相比有很大的不同。
去年，英特尔推出了采用EMIB 2D封装技术打造的KBL-G平台，处理器为酷睿，显卡则采用了AMD Radeon Vega M，此后，英特尔通过冥王峡谷NUC很快的实现了KBL-G落地，也让人们感受到了封装技术的神奇。
10nm制程的LakeField芯片同样基于封装技术打造，但是它使用了比EMIB更加先进的Foveros 3D封装技术，在一颗10nm制程核心之外，还封装进了一颗22nm制程工艺的小核心，其中10nm大核心负责高性能计算，22nm小核心则负责低负载运算。
不过在CES公布之后，LakeField平台的产品始终未曾谋面。
近日，英特尔高级首席工程师威尔弗雷德·戈麦斯（Wilfred Gomes）在斯坦福大学校园举行的Hotchips大会上，再次提到了LakeField芯片，并表示第一款商用化的产品将在今年年底推出，并将登陆一台独特的双屏笔记本电脑之上。
随着制程工艺演进速度放缓，半导体芯片工艺的发展也该寻找新的突破点，封装技术就是其中极具前景的方式。除了Foveros 3D封装技术之外，英特尔近期又公布了EMIB和Foveros技术相结合的创新应用Co-EMIB，全方位互连（ODI）技术，以及全新裸片间接口（MDIO）技术。
这些不同的封装技术将使英特尔在未来能够为客户提供足够多样化的芯片制造方案，同时能够解决功耗、成本、性能等多方面问题。
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