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    国产主控已达国际先进水准?这款芯片不容小觑

      [  中关村在线 原创  ]   作者:尹航   |  责编:李诺

      国内厂商在存储行业进步很快,但总体来说还是被国外公司把控。尤其是在NAND、主控等核心技术上,国内公司的竞争力还有待提升。

      此前,国产SSD主控芯片的代表公司之一联芸科技在SATA接口SSD控制芯片及解决方案上取得技术突破,并通过快速成长在全球SSD控制芯片领域中占有一席之地。而近日,联芸科技展示了其最新的MAP100X系列PCIe、NVMe 1.3接口的SSD控制芯片核心技术及解决方案,全面覆盖高、中、低PCIe接口SSD市场,可全面参与全球同规格SSD主控芯片竞争。

      据悉,联芸科技MAP100X系列PCIe SSD控制芯片包括三款型号:

      高端型号:MAP1001带DDR缓存,支持8CH X 4CE;

      主流型号:MAP1003带DDR缓存,支持4CH X 4CE;

      高性价比型号:MAP1002不带DDR缓存,支持4CH X 4CE,支持 HMB方案。

      NAND适配性:支持所有品牌3D MLC / 3D TLC / 3D QLC颗粒。

      接口标准:PCIe 3.0 x 4接口。

      制程工艺:均采用28nm工艺制造。

      性能:以MAP1001为例(支持800 MT/s接口速度的的3D NAND颗粒):

      提供高达3.5GB/s的连续读取速度,高达3GB/s的连续写入速度,高达800K的随机读取IOPS,以及高达600K的随机写入IOPS。

      该系列SSD控制芯片采用联芸科技自主研发的Agile ECC2纠错技术,支持RAID,支持端到端数据保护,支持NAND颗粒自适配技术。支持AES256/SHA256以及SM2/SM3/SM4国密算法,支持先进的电源管理等。

      此外,在同等规格PCIe芯片中,联芸科技旗下产品的封装尺寸最小,可实现M.2 2280版型单面可支持4贴152 BGA封装NAND颗粒以及更小尺寸M.2 2242版型SSD产品。

      编辑点评

      从基本规格参数以及特性来看,联芸科技全新推出的主控芯片放在国际市场中也极具竞争力。在读写速度、封装尺寸以及技术特性支持上都达到了国际先进水准,如果能在实际产品应用中提供稳定、可靠的性能表现,并经过市场检验的话,相信会取得更加出色的成绩。

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    nb.zol.com.cn true //nb.zol.com.cn/720/7200937.html report 1792   国内厂商在存储行业进步很快,但总体来说还是被国外公司把控。尤其是在NAND、主控等核心技术上,国内公司的竞争力还有待提升。苹果Macbook Pro 13英寸(MV9A2CH/A) 酷睿8代处理器,触控栏,集成显卡,背光键盘[经销商] 京东商城[产品售价] 14499元进入购买...
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