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    台积电7nm EUV工艺将于2019年3月量产

      [  中关村在线 原创  ]   作者:赵华铭

      据业内消息人士称,台积电(TSMC)预计将在2019年3月底开始量产7nm EUV工艺,EUV全称Extreme Ultraviolet Lithography,也就是极紫外光刻。此举将推动台积电的7nm芯片总销量占比提升至25%。

    台积电7nm EUV工艺将于2019年3月量产

      台积电的7nm EUV主要依赖荷兰ASML的EUV光刻机,ASML计划在今年出货30台EUV光刻机,而台积电就要包揽其中的18台,占比高达60%。据了解,ASML现款EUV光刻机TWINSCAN NXE:3400B的报价约1.2亿美元,约合8亿人民币,18台就是145亿。

      消息人士指出,台积电有望在2019年第二季度开始5nm风险试产,值得一提的是,5nm的整个代际都将基于EUV工艺部署。台积电首席执行官CC Wei此前也透露,预计将在2019年上半年流片5nm,并在2020年上半年量产。

    台积电7nm EUV工艺将于2019年3月量产

      目前台积电的7nm工艺基于DUV深紫外光刻,已经在去年4月份开始量产,客户包括苹果、海思、AMD、赛灵思等。

      编辑观点:

      作为全球最大的晶圆代工厂,台积电的生产工艺在全球半导体行业中有着举足轻重的地位,毕竟手里拥有庞大的客户需求,而此次进军7nm EUV工艺无疑将进一步推动半导体行业向前发展。

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