除了联想和戴尔之外，ROG在CES 2019拉斯维加斯宣布推出ROG 超神X，ROG 超神X没有采用平放设计，而是采用站立式设计，将更多空气吸入其先进的散热系统当中，整体设计非常抢眼。
在外观上，超神X游戏本采用翻盖外形，传统的笔记本电脑设计不仅限制了散热性能，而且还将用户锁定在固定位置使用产品，这种固定位置仅适合膝上使用，在设计上，独树一帜。
ROG将关键部件放在显示器后面，从后部获得更大气流，采用站立姿势之后，核心组件温度更加凉爽，从而验证了这一想法可行度，并催生和实施了超神X项目。
主体件采用实心铝板加工而成，采用精确的CNC铣削工艺，该过程包含114个单独的加工阶段逐步完成，并花费近20个小时来雕刻每个细节。 键盘外壳都采用铝制机器加工，将ROG 超神X包裹在一个保护金属外壳中，该外壳足以承受日常撞击和碰撞。
在配置上，ROG 超神X的CPU和GPU出厂采用预超频设计，用户开箱即用，进入超频领域。英特尔酷睿i9-8950HK CPU通常以高达4.3GHz的速度运行，所有6个内核和12个线程都可以使用，但在Turbo模式下，它的运行频率高达4.8GHz，增幅接近12%。
点评：
ROG 超神X是玩家游戏体验的全新解决方案，创新的形态变换模式能够满足玩家不同场景下的游戏需求，但不变的依旧是强劲的性能体验与无上的游戏乐趣。
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