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    Intel宣布5G网络系统芯片 跻身无线基站

      [  中关村在线 原创  ]   作者:李鑫   |  责编:李诺

      Intel 10nm工艺虽然跳票良久,不过一旦成熟,将迅速应用到各个领域,不但有传统的消费端、服务器端,也有新兴的移动通信网络。CES 2019展会上,Intel先后宣布了10nm工艺的下代桌面和移动处理器Ice Lake、服务器处理器Ice Lake、Foveros 3D立体封装处理器Lakefield,另外还有一款“Snow Ridge”。

    Intel宣布5G网络系统芯片 跻身无线基站
    Intel宣布5G网络系统芯片 跻身无线基站

      Snow Ridge是一款全新专门面向5G无线接入和边缘计算的网络系统芯片,将会把Intel计算架构引入无线接入基站,并允许更多计算功能在网络边缘进行分发。

      同时,Intel承诺会持续加强对网络基础设施领域的长期投资。

      在现场,Intel还展示了基于Snow Ridge平台的一款小型无线基站,体积非常小巧,而从Intel给出的芯片示意图看,Snow Ridge似乎也采用了Foveros 3D立体封装。

    Intel宣布5G网络系统芯片 跻身无线基站
    Intel宣布5G网络系统芯片 跻身无线基站

      Snow Ridge有望于今年下半年交付,而在今年下半年Intel还会推出新一代5G基带芯片。

      Intel执行副总裁兼数据中心事业部总经理Navin Shenoy(孙纳颐)表示,5G正处于以数据为中心不断演进的世界中央,不仅仅是新一代技术,更是未来创新平台的DNA和基石,带来无缝连接、几乎无限的计算。5G可为智慧城市、智能工厂和智能家居提供更高的连接密度,支持诸如自动驾驶和工业控制等时延敏感的用例,为VR/AR、高清提供更高的带宽。

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    nb.zol.com.cn true http://nb.zol.com.cn/707/7070488.html report 1096   Intel 10nm工艺虽然跳票良久,不过一旦成熟,将迅速应用到各个领域,不但有传统的消费端、服务器端,也有新兴的移动通信网络。CES 2019展会上,Intel先后宣布了10nm工艺的下代桌面和移动处理器Ice Lake、服务器处理器Ice Lake、Foveros 3D立体封装处理器Lakefield,...
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