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    国产芯片终于来临 华为发布两款AI芯片

      [  中关村在线 原创  ]   作者:霍杰华   |  责编:李诺

       华为全联接大会于昨日开幕,占用了两个场馆,此次参会的人数多达两万人左右,此次大会主要围绕人工智能技术展开。

        徐直军在此次大会上首次透露了华为全栈全景解决方案,同时,首次曝光了“达芬奇项目”,以及基于“达芬奇架构”的两颗AI芯片。在今年四月份的分析师大会上,华为已经预告了人工智能全栈全场景人工智能解决方案,十月份,正式发布该方案。

        此次华为发布了昇腾910(Ascend 910),目前全球已发布的单芯片计算密度最大的AI芯片,还有昇腾310(Ascend 310),是目前面向计算场景最强算力的AI SoC。徐直军表示,昇腾910属于Max系列,是目前发布的所有芯片中,计算密度最大的单芯片。该芯片采取7nm工艺制程,最大功耗为350W。“昇腾910可以达到256个T,是目前全球已发布单芯片数最大的AI芯片,比英伟达的V100还要高出1倍。”徐直军表示。

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    nb.zol.com.cn true http://nb.zol.com.cn/700/7004223.html report 737    华为全联接大会于昨日开幕,占用了两个场馆,此次参会的人数多达两万人左右,此次大会主要围绕人工智能技术展开。    徐直军在此次大会上首次透露了华为全栈全景解决方案,同时,首次曝光了“达芬奇项目”,以及基于“达芬奇架构”的两颗AI...
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