今日英特尔执行副总裁、数据中心总经理Navin Shenoy在UBS全球技术大会中宣布基于3D XPoint存储技术的DIMM内存条将在2018下半年推出。据了解,这一技术由英特尔和美光合作研发,并已经应用在傲腾固态产品当中。
不过3D XPoint内存条与传统的内存并不相同,虽然早期能够做到与DDR4内存兼容,但未来会独立存在。3D XPoint内存条不仅能带来更高的速度和容量,同时也能做到断电保存,一旦未来能够成功进入主流服务器市场,或许将有希望替代硬盘与传统内存,这将对服务器可维护性与效能带来显著提升。
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