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众厂商支持英特尔Menlow平台 08年出产品

CNET中国·ZOL 07年09月20日 【原创】 作者: 中关村在线 徐文广 责任编辑:徐文广 [评论4]

  CNET-ZOL旧金山19日讯(北京时间20日),本次Intel秋季技术峰会已经进入了第二天。英特尔此次邀请了众多合作伙伴出席,在今天的主题演讲上。移动产品成为了主角,除了我们已经提到过了的传统的笔记本产品发展趋势外,MID以及UMPC等口袋式移动产品则是另一个焦点。07年4月在北京召开的IDF上,英特尔宣布与业内领先的系统制造商成立MID创新联盟,包括华硕明基、仁宝、Elektrobit、HTC、Inventec和广达。


众厂商支持英特尔Menlow平台 08年出产品

Menlow芯片组处理器及部件

  英特尔将在2008年上半年推出Menlow平台,它包括全新设计代码为“Silverthorne 的处理器,其采用基于45纳米Hi-k金属栅极低能耗微架构,以及基于全新的单芯片设计(代号为“Poulsbo”)的芯片组。他特别说明Menlow平台技术将以更低的能耗提供非凡的性能,可以安装到74mm x 143mm大小的主板上从而支持全功能的互联网体验,这样大小的终端设备足以小到放进您的口袋。

英特尔
基于Menlow平台的口袋产品

  英特尔方面表示,在过去的6个月中多家公司已经在英特尔Menlow平台方面取得重大进展,并计划于2008年上半年把基于该Menlow平台的MID产品推向市场。在演讲中,他展示了来自华硕、明基、仁宝、Elektrobit、Inventec和广达的产品原型。

众厂商支持英特尔Menlow平台 08年出产品  众厂商支持英特尔Menlow平台 08年出产品
基于Menlow平台的口袋产品

  英特尔还宣布了MID和超移动电脑(UMPC)产品的战略合作伙伴,英特尔宣布超过15家行业领先企业已经接受英特尔的“口袋互联网”概念,并且将在UMPC和MID领域进行投资,希望以后推出此类产品。这些公司包括系统制造商,例如爱国者、Clarion、富士通、Harman-Becker、日立、联想、LG电子、NEC、松下、三星和东芝;以及服务提供商,例如Clearwire、KDD*、韩国电信、NTT DoCoMo和Sprint。

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