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    不只有A/I大战 PC这些变化与你息息相关

      [  中关村在线 原创  ]   作者:尹航   |  责编:李诺

    ·雷电3普及将促进外接显卡方案落地

      CPU之争愈演愈烈,GPU当然也没闲着。但在这里,我并不想谈NVIDIA与AMD,并不想谈GeForce与Vega,而是想说说外接显卡以及MAX-Q。因为相对于性能的差异而言,外接显卡与MAX-Q对于电脑的影响可能更大、更广。

      首先来说说外接显卡。

      其实近些年,不少厂商都对笔记本外接显卡进行了摸索,包括惠普、华硕、Alienware、微星、雷蛇等等。

      但其实外接显卡解决方案并不是近年来才有的。2008年,华硕推出的XG Station可以说是笔记本外接显卡的首次尝试。当时是采用了笔记本上的ExpressCard插槽引出的PCI-E x1接口的方案,外接了一块GeForce 8600GT显卡,从而让图形性能羸弱的笔记本也能拥有堪比台式机的图形性能。不过随着ExpressCard插槽的消失,这种解决方案也并未被延续下来。

    即将普及?细说笔记本外接显卡发展史
    索尼VAIO Z2外接显卡(图片来自互联网)

      此后,索尼VAIO Z2还通过Light Peak光纤接口实现了外接显卡,并且对显卡扩展坞进行了大幅度瘦身,然而整体成本成为阻碍其普及的最大敌人。自此之后,外接显卡方案一度被搁置,直到Alienware、微星、雷蛇等厂商的再次尝试,才被人们所记起。不过,这些厂商的方案大都通过特殊定制的扩展坞或接口来实现外接显卡,没有统一的标准,无法在其它机器上使用。

      因此,外接显卡能否普及的主要问题在于两点:

      其一,整个解决方案的成本是否能够做下来。

      其二,需要一个标准化的接口来实现外接,让其能在不同品牌的PC上使用。

    要变天!PC行业这些变化与你息息相关
    外接显卡使轻薄本具备强劲图形性能

      而这个重任,已经交给了Thunderbolt 3(雷电3),以及诸多第三方外设厂商。我们都知道,雷电3接口拥有数据传输速率高、带宽高、功能多等特性。一个雷电3接口可以满足视频信号传输、大容量数据高速传输等应用。同时,雷电3接口支持基于Type-C物理层打造,因此体积非常小巧,可以说是未来外接显卡解决方案的不二之选。

      而随着越来越多第三方外设厂商加入,外接显卡扩展坞的成本也将被进一步压缩,用户不需要花费等同于机器的钱来买一个扩展坞,这是外接显卡解决方案落地的最重要一步。因此,未来几年里,轻薄本+扩展坞的搭配很可能成为主流趋势之一,从而让轻薄性能兼顾成为现实。

    ·MAX-Q改变游戏本形态

      接下来再看MAX-Q。

      其实从某种程度上来看,外接显卡与MAX-Q都是解决“性能与轻薄不可兼得”这个问题的钥匙。不过MAX-Q本身并不是通过缩减芯片体积来促使PC轻薄化的,而是通过对GPU频率的精细化控制,在GPU核心频率与功耗平衡点上做文章。在GPU单位频率拉升需要的电压和功耗支撑上涨拐点附近做优化,让GPU一直运行在能效比最高的负载和频率范围内。

      笔记本电脑轻薄化主要需要面临两个问题:一是散热、功耗;二是内部硬件、芯片的体积。MAX-Q正是基于前者推出的解决方案。以往的游戏型笔记本之所以很难做轻薄化设计,主要原因不是在于芯片体积大,做不到轻薄化,而主要是考虑如何保证轻薄化之下的散热效率。既然这个轻薄与散热难以兼得,那么此前的游戏本都会做厚一些,以保证内部拥有足够空间来帮助散热。

    NVIDIA超薄游戏本MAX-Q GPU普及在即
    采用Max-Q解决方案能使游戏本兼顾性能、散热与纤薄

      而MAX-Q通过针对性的频率/功耗优化,将GPU变得更为智能化。什么游戏配以什么样的性能,动态的去调节性能与功耗比,那么游戏本向轻薄化发展也会变得更加容易一些。

      综上所述可以看到,随着GPU解决方案的变化,未来笔记本的两大趋势也随之涌现:

      其一,通过外接显卡方案可以让轻薄本具备堪比台式机的图形性能;

      其二,通过MAX-Q,可以让游戏本变得更加轻薄化。

      两者或将对未来的游戏本进行重新定义。

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