携HBM重磅出击 AMD在京发布新一代显卡

2015-06-19 09:33:00 [ 中关村在线原创 ] 作者：

1AMD在京发布新一代显卡

中关村在线消息：

2015年6月17日，AMD中国在北京望京召开发布会，正式公布了业界期待已久的“Fury” 和R9 300系列新显卡。发布会期间，AMD的工程师向到访的嘉宾详细介绍了新显卡产品以及“Fury”产品最大特色---HBM显存的详细情况，AMD全球副总裁、大中华区董事总经理潘晓明先生等重量级嘉宾做了精彩致辞。

AMD在京发布Fury 及R9 300系列显卡
开启PC游戏新时代 AMD新一代显卡发布会

到场的嘉宾包微软大中华区OEM事业部总经理、蓝宝华硕等厂商的代表、相关IT媒体人员和大量来自贴吧、论坛、微博、微信的忠实A饭网友。在会上，“Fury”新系列产品、HBM堆叠显存技术和微软DirectX 12 API 等先进产品和技术成为焦点。

Fury X 是本次发布会的核心焦点

本次发布会上最重磅的产品就是AMD新一代旗舰产品Radeon R9 Fury X。这款显卡采用代号为Fiji XT（斐济群岛）的28纳米制程GPU显示核芯，采用4GB HBM 堆叠显存，拥有64个计算单元（CU）、4096个GCN架构流处理器（SP)。这款产品的核心频率为1050MHz，单精度浮点性能达到了8.6TFlops,对应的HBM显存拥有4096 bit带宽，等效频率1Ghz，整体显存带宽达到了512GB/S。Fury X的典型功耗约为250W到275W，产品定价为649美元，将于6月24日同全球玩家见面。

Fury X冷排清晰可见

Fury X 真容

Fury X显卡除了HBM显存技术以外最大的特点就是其短小的外形与完全水冷的散热设计方式。Fury X的显卡长度只有19厘米，成为最短的单芯旗舰显卡产品。显卡的材质为压铸铝，采用软质碳黑抛光表面搭配高抛光的黑色镍质外壳，综合设计典雅精致，获得了极大的关注。此外，AMD的这款新旗舰继承了此前R9-295X2水冷双芯显卡的LED灯光设计理念并进一步发扬光大，外壳侧面的“RADEON"标识采用了红色背光并在显卡8pin外接供电处安装了LED灯，可随GPU负载显示不同发光组合形态，十分酷炫。

Fury X的灯光效果

Fury X实际演示

Fury X的水冷方案属于单路液冷循环式，同时为GPU核心、显存和供电提供服务。这款水冷的冷排规格为120毫米，冷排的体积较大，足以保证Fiji GPU全速运行时温度控制在50摄氏度之下，同时整个散热系统的噪音控制也达到了32dB的安静水平。

Fury Nano值得期待

此外，Fury系列还有没有后缀的风冷版本，将于7月发布。同属Fiji核心、TDP 175W、采用风冷散超短显卡也将于不久后发布，其能耗比据称达到了R9-290X的两倍，名为Fury Nano。

潘晓明先生致辞

发布会过程中，大中华区董事总经理潘晓明先生手持“Fury”一体封装的GPU和HBM显存核心，进行了欢迎致辞。微软大中华区OEM事业部总经理黄奕群先生为大家介绍了即将在下个月发布的Windows10系统与其采用的全新DirectX 12 图形API。AMD全球产品市场与内容战略总监Darren McPhee、AMD图形产品管理部产品经理Simon Ng和HBM之父AMD高级院士Byran Black PHD 共同介绍了R9 300系列显卡的详细规格、性能提升和产品特性。Byran 等为到场的嘉宾详细解读了Fiji核心、HBM显存、AMD FreeeSync、DirectX等先进产品技术。