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    谁将主导未来?六款变形触控本年度横评
      [  中关村在线 原创  ]   作者:  |  责编:王力
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    ·散热——重度测试高负荷散热表现

      此次横评测试我们依旧使用大家熟知FLUKE Ti25 热成像仪,通过客观的数据来向大家展示六款变形本的散热情况。那么在这里先来明确一下测试环境,编辑所处的评测室室温在25℃左右。然后将六款变形本摆放在非金属质地的桌面上,每款笔记本之间保持一定的距离,以免侧向设计的出风口影响到其他笔记本周围的温度情况。

    谁将主导未来?六款变形触控本年度横评
    FLUKE Ti25 热成像仪散热测试

      散热测试我们采用极限重度模式,运行AIDA 64系统稳定性测试,让处理器处于满载状态,同时再打开FurMark测试软件,增加核芯显卡的负载以保证全速运行。经过半个小时的高负荷运行后,我们使用FLUKE Ti25 热成像仪对键盘表面和机身背部进行散热监测,由于变形本转换为平板模式后,部分机型的屏幕可进行插拔,因此我们也对分离后的机体进行了散热测试。

    谁将主导未来?六款变形触控本年度横评
    六款变形本散热性能测试(点击查看大图)

      平时使用时,用户手指打字和触摸屏幕都会对热量比较明感敏感。由于六款变形本的主板结构设计不同,我们将可拆分式的东芝Z15t和华硕TX 300放在一同比较。这两款2合1的笔记本偏向于平板模式,处理器和散热风口都设计在屏幕侧面,高负荷工作下键盘面几乎不会受到任何影响,但手持时屏幕表面最高温度会上升到40℃以上,超过人体体温,相比之下东芝Z15t表现相对好一些。

      另外四款机型虽然变形方式不同,但主板结构都保持在键盘面,因此触控屏和键盘都会受到温度的影响。其中,索尼Duo 13机身底部、键盘面和触控屏表面温度控制比较不错,而戴尔XPS 12和联想Yoga 11S由于转轴处的散热空间比较狭小,再加上机身内部空间不够充足,机体表面散热表现平平。尽管宏碁R17机身尺寸优势明显,但实际散热表现也不是特别理想。

      虽然变形本不会长时间处于高负荷运转状态,但从六款变形本的散热结果上看,一方面和处理器功耗有一定关系,另一方面还是要取决于风扇、风道以及内部散热结构设计的合理性。

    nb.zol.com.cn true //nb.zol.com.cn/403/4039746.html report 1601 ·散热——重度测试高负荷散热表现  此次横评测试我们依旧使用大家熟知FLUKE Ti25 热成像仪,通过客观的数据来向大家展示六款变形本的散热情况。那么在这里先来明确一下测试环境,编辑所处的评测室室温在25℃左右。然后将六款变形本摆放在非金属质地的桌面上...
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