技术解析-32nm制程工艺

 ·32nm制程工艺

　　Sandy Bridge在架构上有了不小的变化，而32nm的制程工艺依然沿用，了解芯片行业的人知道，要想提高CPU的性能一方面是提高他的主频，一方面是更改他的架构，再有一方面就是提高他的制作工艺了。制造工艺的改进理论上可以带来功耗的降低，使得产品的默认时钟频率可以更高，直接提升性能。

32nm晶圆展示（点击放大）

● 英特尔 32nm 制造工艺的技术优势

　　和现有的45nm工艺相比，32nm工艺在以下几个方面有着显著的变化：

　　>>32nm工艺使用第二代高-K金属栅级
　　     0.9nm等价氧化物厚度高-K（45nm技术是1nm）
　　     金属栅级工艺流程更新
　　     30nm栅极长度
　　     第四代应变硅
　　>>有史以来最紧密的栅极间距
　　     第一代32nm技术将使112.5nm栅极间距
　　>>有史以来最高的驱动电流
　　>>晶体管性能提升22%
　　>>同比封装尺寸将是45nm工艺产品的70%

32nm的栅极间距更密但漏电率仍然得到改善

    英特尔在2011年CES电子大展上将会发布29款全新处理器，其中有15款处理器是用于笔记本电脑，这次推出的芯片主要是高性能的i5和i7芯片，其中包括10款新的i7移动处理器。在最高端产品中，有i7-2920XM终极版笔记本电脑处理器，这颗处理器有四个内核，每个内核的基本时钟速度是2.5GHz，虽然与上一代产品同为32nm制程工艺，但性能会有不小的提升。